SN74LS00
- Package Options Include:
- Plastic Small-Outline (D, NS, PS)
- Shrink Small-Outline (DB)
- Ceramic Flat (W)
- Ceramic Chip Carriers (FK)
- Standard Plastic (N)
- Ceramic (J)
- Also Available as Dual 2-Input Positive-NAND Gate in Small-Outline (PS) Package
- Inputs Are TTL Compliant; VIH = 2 V and
VIL = 0.8 V - Inputs Can Accept 3.3-V or 2.5-V Logic Inputs
- SN5400, SN54LS00, and SN54S00 are Characterized For Operation Over the Full Military Temperature Range of –55ºC to 125ºC
The SNx4xx00 devices contain four independent,
2-input NAND gates. The devices perform the Boolean function Y = A .B or Y = A + B in positive logic.
技術文件
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檢視所有 10 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | SNx400, SNx4LS00, and SNx4S00 Quadruple 2-Input Positive-NAND Gates datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2017年 5月 19日 |
| Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||
| Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||
| User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||
| Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||
| Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||
| Application note | Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) | 1997年 3月 1日 | ||
| Application note | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||
| Application note | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
設計與開發
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開發板
14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組
14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 14 | Ultra Librarian |
| SOP (PS) | 8 | Ultra Librarian |
| SSOP (DB) | 14 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點