Produktdetails

Number of full bridges Half Vs (min) (V) 4.5 Vs ABS (max) (V) 40 Peak output current (A) 20 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 42 Sleep current (µA) 5 Control mode PH/EN, PWM Control interface Hardware (GPIO), Serial Features Current Regulation, Current sense Amplifier, Integrated Current Sensing, Open-Load Detection Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of full bridges Half Vs (min) (V) 4.5 Vs ABS (max) (V) 40 Peak output current (A) 20 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 42 Sleep current (µA) 5 Control mode PH/EN, PWM Control interface Hardware (GPIO), Serial Features Current Regulation, Current sense Amplifier, Integrated Current Sensing, Open-Load Detection Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
HVSSOP (DGQ) 28 34.79 mm² 7.1 x 4.9 VQFN-HR (RXY) 14 13.5 mm² 3 x 4.5
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
  • Functional Safety-Capable
  • 4.5-V to 35-V (40-V abs. max) operating range
  • SPI(S) or HW(H) variant in VQFN-HR package: RON_LS + RON_HS: 42mΩ
  • SPI(P) variant in HVSSOP package: RON_LS + RON_HS: 49mΩ
  • IOUT Max = 20A
  • PWM frequency operation up to 125KHz with automatic dead time assertion
  • Configurable slew rate and spread spectrum clocking for low electromagnetic interference (EMI)
  • Integrated current sense (eliminates shunt resistor)
  • Proportional load current output on IPROPI pin
  • Configurable current regulation
  • Protection and diagnostic features with configurable fault reaction (latched or retry)
    • Load diagnostics in both the off-state and on-state to detect open load and short circuit
    • Voltage monitoring on supply (VM) and charge pump (VCP)
    • Over current protection
    • Over temperature protection
    • Fault indication on nFAULT pin
  • Supports 3.3V, 5V logic inputs
  • Low sleep current - 1µA typical at 25°C
  • Device family comparison table
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
  • Functional Safety-Capable
  • 4.5-V to 35-V (40-V abs. max) operating range
  • SPI(S) or HW(H) variant in VQFN-HR package: RON_LS + RON_HS: 42mΩ
  • SPI(P) variant in HVSSOP package: RON_LS + RON_HS: 49mΩ
  • IOUT Max = 20A
  • PWM frequency operation up to 125KHz with automatic dead time assertion
  • Configurable slew rate and spread spectrum clocking for low electromagnetic interference (EMI)
  • Integrated current sense (eliminates shunt resistor)
  • Proportional load current output on IPROPI pin
  • Configurable current regulation
  • Protection and diagnostic features with configurable fault reaction (latched or retry)
    • Load diagnostics in both the off-state and on-state to detect open load and short circuit
    • Voltage monitoring on supply (VM) and charge pump (VCP)
    • Over current protection
    • Over temperature protection
    • Fault indication on nFAULT pin
  • Supports 3.3V, 5V logic inputs
  • Low sleep current - 1µA typical at 25°C
  • Device family comparison table

The DRV814x-Q1 family of devices is a fully integrated half-bridge driver intended for a wide range of automotive applications. Designed in a BiCMOS high power process technology node, this monolithic family of devices in a power package offer excellent power handling and thermal capability while providing compact package size, ease of layout, EMI control, accurate current sense, robustness, and diagnostic capability. This family provides an identical pin function with scalable RON (current capability) to support different loads.

The devices integrate a N-channel half-bridge, charge pump regulator, high-side current sensing with regulation, current proportional output, and protection circuitry. A low-power sleep mode is provided to achieve low quiescent current. The devices offer voltage monitoring and load diagnostics as well as protection features against over current and over temperature. Fault conditions are indicated on nFAULT pin. DRV8143 and DRV8145 are available in three variants - hardwired interface: HW (H) and two SPI interface variants: SPI(P) and SPI(S), with SPI (P) for externally supplied logic supply and SPI (S) for internally generated logic supply. DRV8144 is available only in two variants: SPI(S) and HW(H). The SPI interface variants offer more flexibility in device configuration and fault observability.

The DRV814x-Q1 family of devices is a fully integrated half-bridge driver intended for a wide range of automotive applications. Designed in a BiCMOS high power process technology node, this monolithic family of devices in a power package offer excellent power handling and thermal capability while providing compact package size, ease of layout, EMI control, accurate current sense, robustness, and diagnostic capability. This family provides an identical pin function with scalable RON (current capability) to support different loads.

The devices integrate a N-channel half-bridge, charge pump regulator, high-side current sensing with regulation, current proportional output, and protection circuitry. A low-power sleep mode is provided to achieve low quiescent current. The devices offer voltage monitoring and load diagnostics as well as protection features against over current and over temperature. Fault conditions are indicated on nFAULT pin. DRV8143 and DRV8145 are available in three variants - hardwired interface: HW (H) and two SPI interface variants: SPI(P) and SPI(S), with SPI (P) for externally supplied logic supply and SPI (S) for internally generated logic supply. DRV8144 is available only in two variants: SPI(S) and HW(H). The SPI interface variants offer more flexibility in device configuration and fault observability.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet DRV8143-Q1 Automotive Half Bridge Driver with Integrated Current Sense and Diagnostics datasheet (Rev. A) PDF | HTML 20 Mär 2024
Product overview Scalable Integrated H-Bridges for Automotive Applications PDF | HTML 27 Feb 2024
Functional safety information DRV8143-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 03 Aug 2021

Design und Entwicklung

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  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
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Beinhaltete Information:
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