DRV8353R

ACTIVO

Controlador de puerta inteligente trifásico de 102 V máx. con regulador reductor y amplificadores de

Detalles del producto

Rating Catalog Architecture Gate driver Control interface 1xPWM, 3xPWM, 6xPWM Gate drive (A) 1 Vs (min) (V) 9 Vs ABS (max) (V) 102 Features Buck Step Down Converter, Current sense Amplifier, Hardware Management I/F, SPI/I2C, Smart Gate Drive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Architecture Gate driver Control interface 1xPWM, 3xPWM, 6xPWM Gate drive (A) 1 Vs (min) (V) 9 Vs ABS (max) (V) 102 Features Buck Step Down Converter, Current sense Amplifier, Hardware Management I/F, SPI/I2C, Smart Gate Drive Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7
  • 9 to 100-V, Triple half-bridge gate driver
    • Optional integrated buck regulator
    • Optional triple low-side current shunt amplifiers
  • Smart gate drive architecture
    • Adjustable slew rate control for EMI performance
    • VGS handshake and minimum dead-time insertion to prevent shoot-through
    • 50-mA to 1-A peak source current
    • 100-mA to 2-A peak sink current
    • dV/dt mitigation through strong pulldown
  • Integrated gate driver power supplies
    • High-side doubler charge pump For 100% PWM duty cycle control
    • Low-side linear regulator
  • Integrated LM5008A buck regulator
    • 6 to 95-V operating voltage range
    • 2.5 to 75-V, 350-mA output capability
  • Integrated triple current shunt amplifiers
    • Adjustable gain (5, 10, 20, 40 V/V)
    • Bidirectional or unidirectional support
  • 6x, 3x, 1x, and independent PWM modes
    • Supports 120° sensored operation
  • SPI or hardware interface available
  • Low-power sleep mode (20 µA at VVM = 48-V)
  • Integrated protection features
    • VM undervoltage lockout (UVLO)
    • Gate drive supply undervoltage (GDUV)
    • MOSFET VDS overcurrent protection (OCP)
    • MOSFET shoot-through prevention
    • Gate driver fault (GDF)
    • Thermal warning and shutdown (OTW/OTSD)
    • Fault condition indicator (nFAULT)
  • 9 to 100-V, Triple half-bridge gate driver
    • Optional integrated buck regulator
    • Optional triple low-side current shunt amplifiers
  • Smart gate drive architecture
    • Adjustable slew rate control for EMI performance
    • VGS handshake and minimum dead-time insertion to prevent shoot-through
    • 50-mA to 1-A peak source current
    • 100-mA to 2-A peak sink current
    • dV/dt mitigation through strong pulldown
  • Integrated gate driver power supplies
    • High-side doubler charge pump For 100% PWM duty cycle control
    • Low-side linear regulator
  • Integrated LM5008A buck regulator
    • 6 to 95-V operating voltage range
    • 2.5 to 75-V, 350-mA output capability
  • Integrated triple current shunt amplifiers
    • Adjustable gain (5, 10, 20, 40 V/V)
    • Bidirectional or unidirectional support
  • 6x, 3x, 1x, and independent PWM modes
    • Supports 120° sensored operation
  • SPI or hardware interface available
  • Low-power sleep mode (20 µA at VVM = 48-V)
  • Integrated protection features
    • VM undervoltage lockout (UVLO)
    • Gate drive supply undervoltage (GDUV)
    • MOSFET VDS overcurrent protection (OCP)
    • MOSFET shoot-through prevention
    • Gate driver fault (GDF)
    • Thermal warning and shutdown (OTW/OTSD)
    • Fault condition indicator (nFAULT)

The DRV835x family of devices are highly-integrated gate drivers for three-phase brushless DC (BLDC) motor applications. These applications include field-oriented control (FOC), sinusoidal current control, and trapezoidal current control of BLDC motors. The device variants provide optional integrated current shunt amplifiers to support different motor control schemes and a buck regulator to power the gate driver or external controller.

The DRV835x uses smart gate drive (SGD) architecture to decrease the number of external components that are typically necessary for MOSFET slew rate control and protection circuits. The SGD architecture also optimizes dead time to prevent shoot-through conditions, provides flexibility in decreasing electromagnetic interference (EMI) by MOSFET slew rate control, and protects against gate short circuit conditions through VGS monitors. A strong gate pulldown circuit helps prevent unwanted dV/dt parasitic gate turn on events

Various PWM control modes (6x, 3x, 1x, and independent) are supported for simple interfacing to the external controller. These modes can decrease the number of outputs required of the controller for the motor driver PWM control signals. This family of devices also includes 1x PWM mode for simple sensored trapezoidal control of a BLDC motor by using an internal block commutation table.

The DRV835x family of devices are highly-integrated gate drivers for three-phase brushless DC (BLDC) motor applications. These applications include field-oriented control (FOC), sinusoidal current control, and trapezoidal current control of BLDC motors. The device variants provide optional integrated current shunt amplifiers to support different motor control schemes and a buck regulator to power the gate driver or external controller.

The DRV835x uses smart gate drive (SGD) architecture to decrease the number of external components that are typically necessary for MOSFET slew rate control and protection circuits. The SGD architecture also optimizes dead time to prevent shoot-through conditions, provides flexibility in decreasing electromagnetic interference (EMI) by MOSFET slew rate control, and protects against gate short circuit conditions through VGS monitors. A strong gate pulldown circuit helps prevent unwanted dV/dt parasitic gate turn on events

Various PWM control modes (6x, 3x, 1x, and independent) are supported for simple interfacing to the external controller. These modes can decrease the number of outputs required of the controller for the motor driver PWM control signals. This family of devices also includes 1x PWM mode for simple sensored trapezoidal control of a BLDC motor by using an internal block commutation table.

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Documentación técnica

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Diseño y desarrollo

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Productos
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MSPM0G1105 MCU Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con 2 ADC de 12 bits y 4 Msps y amplificador operacional con SRAM MSPM0G1106 MCU Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con 2 ADC de 12 bits y 4 Msps y amplificador operacional con SRAM de MSPM0G1107 MCU Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con 2 ADC de 12 bits y 4 Msps y amplificador operacional con SRAM MSPM0G1505 MCU Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con 2 ADC de 4 Msps, DAC de 12 bits, 3 COMP, 2 OPA y MATHACL, y memor MSPM0G1506 MCU Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con memoria Flash de 64 KB, SRAM de 32 KB, 2 ADC de 4 Msps, DAC de 12 MSPM0G1507 MCU Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con memoria Flash de 128 KB, SRAM de 32 KB, 2 ADC de 4 Msps, DAC de 1 MSPM0G1519 MCU ARM® Cortex®-M0+ de 80 MHz con memoria flash de doble banco de 512 KB, SRAM de 128 KB, 2 ADC, DA MSPM0G3105 MCU Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con 2 ADC de 12 bits y 4 Msps, amplificador operacional y CAN-FD con MSPM0G3105-Q1 MCU automotriz Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con 2 ADC 12 bits y 4 Msps, amplificador operacional y CAN MSPM0G3106 MCU Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con 2 ADC de 12 bits y 4 Msps, amplificador operacional y CAN-FD con MSPM0G3106-Q1 MCU automotriz Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con 2 ADC 12 bits y 4 Msps, amplificador operacional y CAN MSPM0G3107 MCU Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con 2 ADC 12 bits y 4 Msps, amplificador operacional y CAN-FD con SRA MSPM0G3107-Q1 MCU Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con 2 ADC de 12 bits y 4 Msps, amplificador operacional y CAN-FD con MSPM0G3505 MCU Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con 2 ADC de 4 Msps, DAC, 3 COMP, 2 OPA, CAN-FD, MATHACL con SRAM MSPM0G3505-Q1 MCU automotriz Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con ADC, DAC, COMP, OPA, CAN-FD, MATHACL con SRAM de 16KB MSPM0G3506 MCU Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con 2 ADC de 4 Msps, DAC, 3 COMP, 2 OPA, CAN-FD, MATHACL con SRAM de MSPM0G3506-Q1 MCU automotriz Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con ADC, DAC, COMP, OPA, CAN-FD, MATHACL con SRAM de 32KB MSPM0G3507 MCU Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con 2 ADC de 4 Msps, DAC, 3 COMP, 2 OPA, CAN-FD, MATHACL con SRAM de MSPM0G3507-Q1 MCU automotriz Arm® Cortex® M0+ de 80 MHz con ADC, DAC, COMP, OPA, CAN-FD, MATHACL con SRAM de 32KB MSPM0G3519 MCU ARM® Cortex®-M0+ de 80 MHz con memoria flash de doble banco de 512 KB, SRAM de 128 KB, 2 CAN-FD, MSPM0L1303 Microcontrolador (MCU) Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz con memoria flash de 8 KB, 2 KB de SRAM, convertid MSPM0L1304 MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz de memoria flash de 16 KB, 2 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador, MSPM0L1304-Q1 Arm® Cortex®-M0+ de 32 Mhz con memoria flash de 16 KB, 2 KB de RAM, ADC de 12 bits, OPA y LIN para a MSPM0L1305 MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz con memoria flash de 32 KB, 4 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador, MSPM0L1305-Q1 Arm® Cortex®-M0+ de 32 Mhz automotriz con memoria flash de 32 KB, 4 KB de RAM, ADC de 12 bits, OPA, MSPM0L1306 MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz de memoria flash de 64 KB, 4 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador, MSPM0L1306-Q1 Arm® Cortex®-M0+ de 32 Mhz para automoción con memoria flash de 64 KB, 4 KB de RAM, ADC de 12 bits, MSPM0L1343 MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz con memoria flash de 8 KB, 2 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador, MSPM0L1344 MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz con memoria flash de 16 KB, 2 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador, MSPM0L1345 MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz con memoria flash de 32 KB, 4 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador, MSPM0L1346 MCU Arm® Cortex®-M0+ de 32 MHz con memoria flash de 64 KB, 4 KB de SRAM, ADC de 12 bits, comparador,
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Calculate the maximum QG MOSFET that can be driven based on the PWM switching frequency, algorithm type, and additional external capacitance.
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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