SN74AHC240

ACTIVO

Inversores de 8 canales, 2 V a 5.5 V con salidas de 3 estados

Detalles del producto

Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • Low delay, 4.3ns typ. (25°C, 5V)
  • Latch-up performance exceeds 250mAper JESD 17
  • Low delay, 4.3ns typ. (25°C, 5V)
  • Latch-up performance exceeds 250mAper JESD 17
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet SNx4AHC240 Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs datasheet (Rev. J) PDF | HTML 28 ago 2024
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Application note Live Insertion 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
Modelo de simulación

SN74AHC240 Behavioral SPICE Model

SCLM290.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Modelo de simulación

SN74AHC240 IBIS Model

SCEM512.ZIP (31 KB) - IBIS Model
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

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