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SN74GTL2014

ACTIVO

Transceptor LVTTL a GTL de 4 bits

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SN74GTL2014

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Detalles del producto

Technology family GTL Applications GTL, SDIO Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family GTL Applications GTL, SDIO Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Operates as a GTL–/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL–/GTL/GTL+ Translator
  • The LVTTL Inputs are Tolerant up to 5.5 V Allowing Direct Access to TTL or 5 V CMOS
  • The GTL Input/Output Operate up to 3.6 V, Allowing the Device to be Used in High Voltage Open-Drain Applications
  • VREF Goes Down to 0.5 V for Low Voltage CPU Usage
  • Partial Power-Down Permitted
  • Latch-up Protection Exceed 500 mA per JESD78
  • Package Option: TSSOP14
  • –40°C to 85°C Operating Temperature Range
  • ESD Protection on All Terminals
    • 2000 V HBM, JESD22-A114
    • 1000 V CDM, IEC61000-4-2
  • Operates as a GTL–/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL–/GTL/GTL+ Translator
  • The LVTTL Inputs are Tolerant up to 5.5 V Allowing Direct Access to TTL or 5 V CMOS
  • The GTL Input/Output Operate up to 3.6 V, Allowing the Device to be Used in High Voltage Open-Drain Applications
  • VREF Goes Down to 0.5 V for Low Voltage CPU Usage
  • Partial Power-Down Permitted
  • Latch-up Protection Exceed 500 mA per JESD78
  • Package Option: TSSOP14
  • –40°C to 85°C Operating Temperature Range
  • ESD Protection on All Terminals
    • 2000 V HBM, JESD22-A114
    • 1000 V CDM, IEC61000-4-2

The SN74GTL2014 is a 4-channel translator to interface between 3.3-V LVTTL chip set I/O and Xeon processor GTL–/GTL/GTL+ I/O.

The SN74GTL2014 integrates ESD protection cells on all terminals and is available in a TSSOP package (5.0 mm × 4.4 mm). The device is characterized over the free air temperature range of –40°C to 85°C.

The SN74GTL2014 is a 4-channel translator to interface between 3.3-V LVTTL chip set I/O and Xeon processor GTL–/GTL/GTL+ I/O.

The SN74GTL2014 integrates ESD protection cells on all terminals and is available in a TSSOP package (5.0 mm × 4.4 mm). The device is characterized over the free air temperature range of –40°C to 85°C.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74GTL2014 4-Channel LVTTL to GTL Transceiver datasheet (Rev. A) PDF | HTML 16 oct 2014
Application note Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 12 jul 2024
Application note Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 03 jul 2024
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 jul 2021
Selection guide Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 15 abr 2021
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
Application note Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards (Rev. B) 30 abr 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 jun 2004
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 10 may 2002
Application note Logic in Live-Insertion Applications With a Focus on GTLP 14 ene 2002
User guide GTLP/GTL Logic High-Performance Backplane Drivers Data Book (Rev. A) 15 sep 2001
Application note Achieving Maximum Speed on Parallel Buses With Gunning Transceiver Logic (GTLP) 05 abr 2001
Application note Basic Design Considerations for Backplanes (Rev. B) 05 abr 2001
Selection guide Advanced Bus Interface Logic Selection Guide 09 ene 2001
Application note Fast GTLP Backplanes With the GTLPH1655 (Rev. A) 19 sep 2000
Application note GTLP in BTL Applications 31 jul 2000
Application note High-Performance Backplane Design With GTL+ (Rev. A) 25 oct 1999
Application note GTL/BTL: A Low-Swing Solution for High-Speed Digital Logic (Rev. A) 01 mar 1997
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 may 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación (EVM) 14-24-LOGIC-EVM está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un empaquetado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

SN74GTL2014 IBIS Model

SCLM111.ZIP (24 KB) - IBIS Model
Descargar
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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