ホーム パワー・マネージメント DC/DC パワー モジュール 絶縁型パワー モジュール (トランス内蔵)

DCH010512D

アクティブ

小型、1W、3kVDC 絶縁型 DC/DC コンバータ

製品詳細

Features 1W, Dual output, Unregulated Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 5.5 Device type Isolated modules Regulated outputs (#) 2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Push-Pull
Features 1W, Dual output, Unregulated Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 5.5 Device type Isolated modules Regulated outputs (#) 2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Push-Pull
SIPMODULE (EDJ) 5 149.0472 mm² 19.56 x 7.62
  • 最大78%の効率
  • 3kVDC絶縁(動作時)
  • UL60950認定済み製品
  • 業界標準のフットプリント
  • JEDEC 7ピンSIPパッケージ

アプリケーション

  • 使用ポイントでの電力変換
  • グランド・ループの排除
  • データ収集
  • 産業用制御および計測機器
  • Test Equipment

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 最大78%の効率
  • 3kVDC絶縁(動作時)
  • UL60950認定済み製品
  • 業界標準のフットプリント
  • JEDEC 7ピンSIPパッケージ

アプリケーション

  • 使用ポイントでの電力変換
  • グランド・ループの排除
  • データ収集
  • 産業用制御および計測機器
  • Test Equipment

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DCH010505、DCH010512、DCH010515デバイスは、小型で1W、3kVの絶縁耐性を持つDC/DCコンバータのファミリです。DCH01シリーズは業界標準の7ピンSIPパッケージに搭載され、必要な外付け部品が最小限で、基板の面積を節約できます。DCH01シリーズには、シングルとデュアル両方の分離電源出力があります。

集積度の高いパッケージ設計を使用しているため、信頼性が高く、非常に電力密度の高い製品です。高性能と小さなサイズから、DCH01は信号チェーン・アプリケーションやグランド・ループの排除など、広範なアプリケーションに適しています。

この製品の動作絶縁は、信号の絶縁のみを意図したものです。強化絶縁を必要とする安全用の絶縁回路の一部として使用してはいけません。の定義を参照してください。

DCH010505、DCH010512、DCH010515デバイスは、小型で1W、3kVの絶縁耐性を持つDC/DCコンバータのファミリです。DCH01シリーズは業界標準の7ピンSIPパッケージに搭載され、必要な外付け部品が最小限で、基板の面積を節約できます。DCH01シリーズには、シングルとデュアル両方の分離電源出力があります。

集積度の高いパッケージ設計を使用しているため、信頼性が高く、非常に電力密度の高い製品です。高性能と小さなサイズから、DCH01は信号チェーン・アプリケーションやグランド・ループの排除など、広範なアプリケーションに適しています。

この製品の動作絶縁は、信号の絶縁のみを意図したものです。強化絶縁を必要とする安全用の絶縁回路の一部として使用してはいけません。の定義を参照してください。

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技術資料

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* データシート DCH0105xxx 出力電力1W/絶縁耐圧3kV、小型非安定型DC/DCコンバータ データシート (Rev. I 翻訳版) PDF | HTML 最新英語版 (Rev.J) PDF | HTML 2016年 12月 19日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

リファレンス・デザイン

TIDM-SERVODRIVE — 工業用サーボ・ドライブおよびAC インバータ・ドライブ、リファレンス・デザイン

DesignDRIVE 開発キットは、3 相 ACI または PMSM モーターに直接接続する包括的な産業用ドライブ向けのリファレンス・デザインです。この単一のプラットフォームに採用されている制御、駆動、通信技術の組み合わせにより、多くのドライブ・トポロジーを作成できます。複数の位置センサ・インターフェイス、多様な電流センシング技術、ホットサイド・パーティションのオプション、安全性および産業用イーサネットに対応する拡張性などを特長としています。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SIPMODULE (EDJ) 5 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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