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LMQ66410-Q1

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車載対応、1.5μA の静止電流 (IQ)、低 EMI、36V、1A 同期整流降圧コンバータ

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LMQ66410-Q1

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製品詳細

Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 150 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 1 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Features Enable, Fixed Output, Forced PWM, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Spread Spectrum, Synchronous Rectification, UVLO adjustable, Wettable flanks package Control mode current mode Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 35 Iq (typ) (µA) 1.5 Duty cycle (max) (%) 98
Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 150 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck Type Converter Iout (max) (A) 1 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Features Enable, Fixed Output, Forced PWM, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Spread Spectrum, Synchronous Rectification, UVLO adjustable, Wettable flanks package Control mode current mode Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 35 Iq (typ) (µA) 1.5 Duty cycle (max) (%) 98
VQFN-FCRLF (RXB) 14 6.76 mm² 2.6 x 2.6
  • 機能安全対応
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定取得済み：
    • 温度グレード 1：-40℃～+125℃、TA
  • 低 EMI 要件に対して最適化：
    • CISPR 25 クラス 5 準拠を促進
    • 内蔵のバイパス コンデンサとブート コンデンサにより EMI を低減
    • デュアル ランダム スペクトラム拡散により、ピーク放射を低減
    • 強化型 HotRod™ QFN パッケージによりスイッチ ノード リンギングを最小化
  • 効率が 85% 以上 (1mA 時)
  • 車載アプリケーション用に設計：
    • 接合部温度範囲：-40℃～+150℃
    • 重要なピン間に NC ピンを配置することで信頼性を向上
    • クラス最高のピン FMEA
    • 42V の車載用負荷ダンプ過渡に対応
    • 車載のコールド クランク用に 3VIN をサポート
  • 小さなソリューション サイズとわずかな部品コスト：
    • 入力バイパス コンデンサとブートストラップ コンデンサを内蔵することで EMI を低減
    • ウェッタブル フランク付きの 2.6mm × 2.6mm 強化 HotRod QFN パッケージ
    • 内部制御ループ補償
  • 機能安全対応
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定取得済み：
    • 温度グレード 1：-40℃～+125℃、TA
  • 低 EMI 要件に対して最適化：
    • CISPR 25 クラス 5 準拠を促進
    • 内蔵のバイパス コンデンサとブート コンデンサにより EMI を低減
    • デュアル ランダム スペクトラム拡散により、ピーク放射を低減
    • 強化型 HotRod™ QFN パッケージによりスイッチ ノード リンギングを最小化
  • 効率が 85% 以上 (1mA 時)
  • 車載アプリケーション用に設計：
    • 接合部温度範囲：-40℃～+150℃
    • 重要なピン間に NC ピンを配置することで信頼性を向上
    • クラス最高のピン FMEA
    • 42V の車載用負荷ダンプ過渡に対応
    • 車載のコールド クランク用に 3VIN をサポート
  • 小さなソリューション サイズとわずかな部品コスト：
    • 入力バイパス コンデンサとブートストラップ コンデンサを内蔵することで EMI を低減
    • ウェッタブル フランク付きの 2.6mm × 2.6mm 強化 HotRod QFN パッケージ
    • 内部制御ループ補償

LMQ664x0-Q1 は、バイパス コンデンサとブートストラップ コンデンサを強化型 HotRod QFN パッケージに搭載した、業界最小の 36V、3A (2A および 1A バリアントもあります) 同期整流降圧 DC/DC コンバータです。この使いやすいコンバータは 2.7V～36V の広い入力電圧範囲 (起動後または動作を開始した後) と最大 42V の過渡電圧に対応しています。

LMQ664x0-Q1 は、特に常時オンの車載アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。自動モードでは、軽負荷動作時の周波数フォールドバックが可能であり、1.5µA (標準値、VIN = 13.5V) の無負荷時消費電流と、軽負荷時の効率向上を実現できます。PWM モードと PFM モードの間のシームレスな移行と非常に小さな MOSFET ON 抵抗により、負荷範囲全体にわたって非常に優れた効率を確保しています。この制御アーキテクチャ (ピーク電流モード) および機能セットは、超小型の設計サイズと最小限の出力容量に最適化されています。本デバイスは、デュアル ランダム スペクトラム拡散 (DRSS)、低 EMI の強化型 HotRod QFN パッケージ、最適化されたピン配置によって、入力フィルタのサイズを最小化しています。MODE/SYNC ピンで周波数を設定または同期することで、ノイズの影響を受けやすい周波数帯域を回避できます。重要な高電圧ピンの間に NC ピンを配置することで、故障の可能性を低減しています (非常に優れた選択のピン FMEA)。LMQ664x0-Q1 の豊富な機能セットは、広範な車載用最終機器を簡単に実装できるように設計されています。

LMQ664x0-Q1 は、バイパス コンデンサとブートストラップ コンデンサを強化型 HotRod QFN パッケージに搭載した、業界最小の 36V、3A (2A および 1A バリアントもあります) 同期整流降圧 DC/DC コンバータです。この使いやすいコンバータは 2.7V～36V の広い入力電圧範囲 (起動後または動作を開始した後) と最大 42V の過渡電圧に対応しています。

LMQ664x0-Q1 は、特に常時オンの車載アプリケーションの低スタンバイ電力要件を満たすように設計されています。自動モードでは、軽負荷動作時の周波数フォールドバックが可能であり、1.5µA (標準値、VIN = 13.5V) の無負荷時消費電流と、軽負荷時の効率向上を実現できます。PWM モードと PFM モードの間のシームレスな移行と非常に小さな MOSFET ON 抵抗により、負荷範囲全体にわたって非常に優れた効率を確保しています。この制御アーキテクチャ (ピーク電流モード) および機能セットは、超小型の設計サイズと最小限の出力容量に最適化されています。本デバイスは、デュアル ランダム スペクトラム拡散 (DRSS)、低 EMI の強化型 HotRod QFN パッケージ、最適化されたピン配置によって、入力フィルタのサイズを最小化しています。MODE/SYNC ピンで周波数を設定または同期することで、ノイズの影響を受けやすい周波数帯域を回避できます。重要な高電圧ピンの間に NC ピンを配置することで、故障の可能性を低減しています (非常に優れた選択のピン FMEA)。LMQ664x0-Q1 の豊富な機能セットは、広範な車載用最終機器を簡単に実装できるように設計されています。
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技術資料

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* データシート LMQ664x0-Q1 、 VIN バイパス コンデンサおよび CBOOT コンデンサを内蔵する、 36V、1A、2A、3A 超小型同期整流式 車載用 降圧コンバータ データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 12月 20日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LMQ66430-2EVM — LMQ66430 Enhanced HotRod™ QFN 封止、36V、3A、同期整流降圧コンバータの評価基板

LMQ66430-2EVM 評価基板 (EVM) は、最大 36V の入力電圧に対応し、最大 3A の負荷電流を供給できる同期整流降圧 DC/DC コンバータである LMQ66430-Q1 デバイスの動作と性能の評価に役立ちます。LMQ66430-Q1 は、超低静止電流、軽負荷時の高効率、小型の 2.6mm × 2.6mm Enhanced HotRod™ パッケージに封止済みで、低 EMI の小型ソリューション・サイズに貢献します。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VQFN-FCRLF (RXB) 14 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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