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TLVM365R1

アクティブ

3V ~ 65V 入力、1V ~ 6V 出力、0.1A、同期整流降圧コンバータ パワー モジュール

製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 0.1 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 65
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 0.1 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 65
QFN-FCMOD (RDN) 11 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 機能安全対応
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール:
    • MOSFET、インダクタ、コントローラを内蔵
    • 3V~65V の広い入力電圧範囲
    • 最大 70V の入力過渡電圧
    • 接合部温度範囲:-40℃~+125℃
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm のオーバーモールド パッケージ
    • RT ピンを使用した 200kHz~2.2MHz の範囲の可変周波数
  • 出力電圧および電流オプション:
    • 3.3V および 5V の固定 VOUT 出力バリアント
    • 出力電圧を 1V~6V の範囲で調整可能
  • 堅牢な設計のための本質的な保護機能
    • 高精度のイネーブル入力とオープン ドレインの PGOOD インジケータによる制御、シーケンシング、VIN UVLO
    • 過電流およびサーマル シャットダウン保護機能
  • スケーラブルな産業用電源に対応した設計:
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM365R15 を使用するカスタム設計を作成
  • 機能安全対応
  • 多用途な同期整流降圧 DC/DC モジュール:
    • MOSFET、インダクタ、コントローラを内蔵
    • 3V~65V の広い入力電圧範囲
    • 最大 70V の入力過渡電圧
    • 接合部温度範囲:-40℃~+125℃
    • 4.5mm × 3.5mm × 2mm のオーバーモールド パッケージ
    • RT ピンを使用した 200kHz~2.2MHz の範囲の可変周波数
  • 出力電圧および電流オプション:
    • 3.3V および 5V の固定 VOUT 出力バリアント
    • 出力電圧を 1V~6V の範囲で調整可能
  • 堅牢な設計のための本質的な保護機能
    • 高精度のイネーブル入力とオープン ドレインの PGOOD インジケータによる制御、シーケンシング、VIN UVLO
    • 過電流およびサーマル シャットダウン保護機能
  • スケーラブルな産業用電源に対応した設計:
  • WEBENCH Power Designer により、TPSM365R15 を使用するカスタム設計を作成

TLVM365R15 および TLVM365R1 は、65V で 150mA または 100mA の同期整流降圧 DC/DC パワー モジュールで、パワー MOSFET、内蔵インダクタ、ブート コンデンサをコンパクトで使いやすい 3.5mm × 4.5mm × 2mm の 11 ピン QFN パッケージに統合しています。小型 HotRod™ QFN パッケージ テクノロジーにより、放熱性能が向上し、EMI が低減されます。このデバイスは、無負荷時 4µA の超低動作 IQ を実現します (24V~3.3V VOUT)。TLVM365R15 および TLVM365R1 は、3.3V および 5V の固定出力に加えて、1V~6V の範囲の可変出力電圧をサポートしています。3.3V および 5V の固定出力設計では、必要な外付け部品は 4 個のみです。TLVM365R15 および TLVM365R1 は、優れた EMI 性能とスペースの制約があるアプリケーション用に設計されています。

TLVM365R15 および TLVM365R1 は、65V で 150mA または 100mA の同期整流降圧 DC/DC パワー モジュールで、パワー MOSFET、内蔵インダクタ、ブート コンデンサをコンパクトで使いやすい 3.5mm × 4.5mm × 2mm の 11 ピン QFN パッケージに統合しています。小型 HotRod™ QFN パッケージ テクノロジーにより、放熱性能が向上し、EMI が低減されます。このデバイスは、無負荷時 4µA の超低動作 IQ を実現します (24V~3.3V VOUT)。TLVM365R15 および TLVM365R1 は、3.3V および 5V の固定出力に加えて、1V~6V の範囲の可変出力電圧をサポートしています。3.3V および 5V の固定出力設計では、必要な外付け部品は 4 個のみです。TLVM365R15 および TLVM365R1 は、優れた EMI 性能とスペースの制約があるアプリケーション用に設計されています。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLVM365R1x 3V~65V、 100mA および 150mA 広い VIN、サイズと軽負荷効率に最適化された同期整流降圧コンバータ電源モジュール データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 10月 26日
機能安全情報 TLVM365R1x 3-V to 65-V, 100-mA and 150-mA Wide VIN Synchronous Buck Converter Po PDF | HTML 2023年 12月 8日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

TPSM365R15R Transient PSpice Model

SNVMCC2.ZIP (75 KB) - PSpice Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
QFN-FCMOD (RDN) 11 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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