パッケージ情報
パッケージ | ピン数 SOIC (DWV) | 8 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
パッケージ数量 | キャリア 64 | TUBE |
UCC23514 の特徴
- 光互換入力付き 5.0kV RMS シングル・チャネル絶縁型ゲート・ドライバ
- 光絶縁型ゲート・ドライバに対して、ピン互換でドロップイン・アップグレード可能
- 4.5A ソース、5.3A シンクのピーク出力電流
- 出力ドライバ電源電圧:12V~33V
- レール・ツー・レール出力
- 伝搬遅延時間:105ns 以下
- 部品間遅延ばらつき:25ns 以下
- パルス幅歪み:35ns 以下
- 同相過渡耐性 (CMTI):150kV/µs 以上
- 絶縁バリアの寿命:50 年超
- 入力段は 13V の逆極性電圧に対応可能
- 沿面距離 8.5mm の DWV パッケージ
- 動作時の接合部温度、T J:-40℃~+150℃
- 安全性関連の認定 (予定):
- DIN V VDE V0884-11 に準拠した 7000V PK の強化絶縁耐圧:2017-01
- UL 1577 に準拠した 5.0kV RMS の絶縁耐圧 (1 分間)
- GB4943.1-2011 準拠の CQC 認証
UCC23514 に関する概要
UCC23514 は、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 向けの 4.5A ソースおよび 5.3A シンク駆動ピーク出力電流と 5.0kV RMS 強化絶縁定格を持つ光互換、シングルチャネル、絶縁ゲート・ドライバです。33V の高い電源電圧レンジにより、バイポーラ電源を使用して、IGBT と SiC パワー FET を効率的に駆動できます。UCC23514 は、ローサイドおよびハイサイド・パワー FET のどちらも駆動できます。主な機能と特性は、ゲート・ドライバ・ベースの標準的なオプトカプラを大きく上回る性能と信頼性をもたらすと同時に、回路設計とレイアウト設計の両方でピン互換性を維持しています。特に、高い同相過渡耐性 (CMTI)、低伝搬遅延、小さなパルス幅歪みは、性能の大きな特長です。
プロセス制御が厳密なため、部品間のスキューは小さくなります。入力段はダイオード・エミュレーション (e-diode) であるため、従来の LED に比べ、長期的な信頼性とすぐれた耐久特性を実現しています。このデバイスは、沿面距離と間隔は 8.5mm 以上、比較トラッキング指数 (CTI) 600V 以上の材料グループ I のモールド化合物、8 ピン、表面実装 7.5mm x 5.85mm (標準) SOIC パッケージで提供されます。UCC23514 は高性能、信頼性が高く、モーター・ドライバ、太陽光インバータ、産業用電源、電化製品などあらゆる種類に理想的です。動作温度が高いため、従来のオプトカプラではこれまでサポートされていなかったアプリケーションで活用する機会が広がります。
UCC23514V のオプションとして、信号端子のゲート・ドライブ出力があります。分割ゲート・ドライブ出力を必要とするアプリケーションに対して、UCC23514S バージョンは OUTH と OUTL の 2 つの独立した出力ピンを提供します。UCC23514E バージョンは、独立した COM ピンを参照する UVLO を必要としているアプリケーションに最適で、バイポーラ・ゲート・ドライブ電源のアプリケーションで容易に活用できます。UCC23514M オプションは、トランジスタのゲートを内蔵のクランプに接続することで、ミラー電流によって誤って電源がオンになることを防ぎます。