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고속 ADC(≥10 MSPS)

ADC12DL3200

활성

12비트, 듀얼 3.2GSPS 또는 단일 6.4GSPS, RF 샘플링 아날로그-디지털 컨버터(LVDS 인터페이스)

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ADC12DL3200

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제품 상세 정보

Sample rate (max) (Msps) 3200, 6400 Resolution (bps) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type DDR LVDS, Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 8000 Features Ultra High Speed Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3150 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 57.9 ENOB (bit) 9 SFDR (dB) 78 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer Yes
Sample rate (max) (Msps) 3200, 6400 Resolution (bps) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type DDR LVDS, Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 8000 Features Ultra High Speed Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3150 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 57.9 ENOB (bit) 9 SFDR (dB) 78 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input buffer Yes
FCBGA (ACF) 256 289 mm² 17 x 17 FCBGA (ALJ) 256 289 mm² 17 x 17
  • ADC Core:
    • 12-Bit Resolution
    • Up to 6.4 GSPS in Single-Channel Mode
    • Up to 3.2 GSPS in Dual-Channel Mode
  • Internal Dither for Low-Magnitude, High-Order Harmonics
  • Low-Latency LVDS Interface:
    • Total Latency: < 10 ns
    • Up to 48 Data Pairs at 1.6 Gbps
    • Four DDR Data Clocks
    • Strobe Signals Simplify Synchronization
  • Noise Floor (No Input, V FS = 1.0 V PP-DIFF):
    • Dual-Channel Mode: –151.1 dBFS/Hz
    • Single-Channel Mode: –154.3 dBFS/Hz
  • Buffered Analog Inputs With V CMI of 0 V:
    • Analog Input Bandwidth (–3 dB): 8.0 GHz
    • Usable Input Frequency Range: > 10 GHz
    • Full-Scale Input Voltage (V FS, Default): 0.8 V PP
  • Noiseless Aperture Delay (T AD) Adjustment:
    • Precise Sampling Control: 19-fs Step
    • Simplifies Synchronization and Interleaving
    • Temperature and Voltage Invariant Delays
  • Easy-to-Use Synchronization Features:
    • Automatic SYSREF Timing Calibration
    • Timestamp for Sample Marking
  • Power Consumption: 3.15 W
  • ADC Core:
    • 12-Bit Resolution
    • Up to 6.4 GSPS in Single-Channel Mode
    • Up to 3.2 GSPS in Dual-Channel Mode
  • Internal Dither for Low-Magnitude, High-Order Harmonics
  • Low-Latency LVDS Interface:
    • Total Latency: < 10 ns
    • Up to 48 Data Pairs at 1.6 Gbps
    • Four DDR Data Clocks
    • Strobe Signals Simplify Synchronization
  • Noise Floor (No Input, V FS = 1.0 V PP-DIFF):
    • Dual-Channel Mode: –151.1 dBFS/Hz
    • Single-Channel Mode: –154.3 dBFS/Hz
  • Buffered Analog Inputs With V CMI of 0 V:
    • Analog Input Bandwidth (–3 dB): 8.0 GHz
    • Usable Input Frequency Range: > 10 GHz
    • Full-Scale Input Voltage (V FS, Default): 0.8 V PP
  • Noiseless Aperture Delay (T AD) Adjustment:
    • Precise Sampling Control: 19-fs Step
    • Simplifies Synchronization and Interleaving
    • Temperature and Voltage Invariant Delays
  • Easy-to-Use Synchronization Features:
    • Automatic SYSREF Timing Calibration
    • Timestamp for Sample Marking
  • Power Consumption: 3.15 W

The ADC12DL3200 is an RF-sampling, giga-sample, analog-to-digital converter (ADC) that can directly sample input frequencies from DC to above 10 GHz. In dual-channel mode, the ADC12DL3200 can sample up to 3200 MSPS and in single-channel mode up to 6400 MSPS. Programmable tradeoffs in channel count (dual-channel mode) and Nyquist bandwidth (single-channel mode) allow development of flexible hardware that meets the needs of both high-channel count or wide instantaneous signal bandwidth applications. Full-power input bandwidth (–3 dB) of 8.0 GHz and a useable frequency range allows direct RF sampling of L-band, S-band, C-band, and X-band for frequency agile systems.

The ADC12DL3200 uses a low-latency, low-voltage differential signaling (LVDS) interface for latency sensitive applications or when the simplicity of LVDS is preferred. The interface uses up to 48 data pairs, four double data rate (DDR) clocks, and four strobe signals arranged in four 12-bit data buses. The interface supports signaling rates of up to 1.6 Gbps. Strobe signals simplify synchronization across buses and between multiple devices. The strobe is generated internally and can be reset at a deterministic time by the SYSREF input. Multi-device synchronization is further eased by innovative synchronization features such as noiseless aperture delay (T AD) adjustment and SYSREF windowing.

The ADC12DL3200 is an RF-sampling, giga-sample, analog-to-digital converter (ADC) that can directly sample input frequencies from DC to above 10 GHz. In dual-channel mode, the ADC12DL3200 can sample up to 3200 MSPS and in single-channel mode up to 6400 MSPS. Programmable tradeoffs in channel count (dual-channel mode) and Nyquist bandwidth (single-channel mode) allow development of flexible hardware that meets the needs of both high-channel count or wide instantaneous signal bandwidth applications. Full-power input bandwidth (–3 dB) of 8.0 GHz and a useable frequency range allows direct RF sampling of L-band, S-band, C-band, and X-band for frequency agile systems.

The ADC12DL3200 uses a low-latency, low-voltage differential signaling (LVDS) interface for latency sensitive applications or when the simplicity of LVDS is preferred. The interface uses up to 48 data pairs, four double data rate (DDR) clocks, and four strobe signals arranged in four 12-bit data buses. The interface supports signaling rates of up to 1.6 Gbps. Strobe signals simplify synchronization across buses and between multiple devices. The strobe is generated internally and can be reset at a deterministic time by the SYSREF input. Multi-device synchronization is further eased by innovative synchronization features such as noiseless aperture delay (T AD) adjustment and SYSREF windowing.
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* Data sheet ADC12DL3200 6.4-GSPS Single-Channel or 3.2-GSPS Dual-Channel, 12-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC) With LVDS Interface datasheet (Rev. C) PDF | HTML 2023/05/23
EVM User's guide ADC12DLXX00 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2023/12/07
EVM User's guide TSW14DL3200EVM High-Speed LVDS Data Capture and Pattern Generator User's Guide 2018/05/15

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

ADC12DL3200EVM — ADC12DL3200 12비트, 듀얼 3.2GSPS 또는 단일 6.4GSPS, RF 샘플링 ADC 평가 모듈

ADC12DL3200 평가 모듈(EVM)은 LVDS 인터페이스를 적용한 12비트, 듀얼 3.2 GSPS 또는 싱글 6.4 GSPS, RF 샘플링 ADC(아날로그-디지털 컨버터) 제품인 ADC12DL3200를 평가하는 데 사용합니다. 이 EVM에는 단일 종단 AC 결합 아날로그 입력, 온보드 ADC 클록 생성, 전원 조절 회로가 있습니다. ADC12DL3200EVM은 TSW14DL3200EVM에 직접 연결할 수 있도록 설계되었습니다.

고속 데이터 컨버터 프로 소프트웨어(DATACONVERTERPRO-SW) 분석 툴을 통해 추가 지원이 (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
펌웨어

SLVC814 — TSW14DL3200 ADC12DL3200 Reference Design Firmware

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
고속 ADC(≥10 MSPS)
ADC12DL3200 — 12비트, 듀얼 3.2GSPS 또는 단일 6.4GSPS, RF 샘플링 아날로그-디지털 컨버터(LVDS 인터페이스)
하드웨어 개발
평가 보드
TSW14DL3200EVM — 데이터 캡처/패턴 생성기: 최대 1.6Gbps의 LVDS 레인 48개를 지원하는 데이터 컨버터 평가 모듈
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평가 모듈(EVM)용 GUI

SLVC719 — ADC12DLxx00EVM GUI

지원되는 제품 및 하드웨어

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제품
고속 ADC(≥10 MSPS)
ADC12DL3200 — 12비트, 듀얼 3.2GSPS 또는 단일 6.4GSPS, RF 샘플링 아날로그-디지털 컨버터(LVDS 인터페이스)
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평가 보드
ADC12DL3200EVM — ADC12DL3200 12비트, 듀얼 3.2GSPS 또는 단일 6.4GSPS, RF 샘플링 ADC 평가 모듈
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플러그 인

ABACO-3P-FMC172 — Abaco Systems® 광대역 저지연 고속 ADC/DAC 모듈 메자닌 카드

The Abaco FMC172 module highlights the Texas Instruments low-latency ADC12DL3200 one-channel 6.4-GSPS analog-to-digital converter (ADC) in a daughtercard with an FPGA mezzanine card (FMC) connector. The combination of FMC172 >6-GHz bandwidth, high sample rate, and low latency is ideal (...)
발송: Abaco Systems
파트너 사이트 방문
시뮬레이션 모델

ADC12DL3200 IBIS Model

SLVMCP2.ZIP (53 KB) - IBIS Model
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시뮬레이션 모델

ADC12DL3200 IBIS Model (Rev. A)

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거버(Gerber) 파일

ADC12DL3200EVM Design File

SLVC726.ZIP (12398 KB)
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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
요청
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
FCBGA (ACF) 256 Ultra Librarian
FCBGA (ALJ) 256 Ultra Librarian
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주문 및 품질

포함된 정보:
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  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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지원 및 교육

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