DAC12DL3200

활성

12비트, 낮은 지연, 듀얼 3.2GSPS 또는 단일 6.4GSPS, RF 샘플링 DAC(LVDS 인터페이스)

제품 상세 정보

Resolution (Bits) 12 Number of DAC channels 1, 2 Interface type DDR LVDS, Parallel LVDS Sample/update rate (Msps) 3200, 6400 Features Ultra High Speed Rating Catalog Interpolation 1x Power consumption (typ) (mW) 1400 SFDR (dB) 80 Architecture Current Source Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Ext, Int
Resolution (Bits) 12 Number of DAC channels 1, 2 Interface type DDR LVDS, Parallel LVDS Sample/update rate (Msps) 3200, 6400 Features Ultra High Speed Rating Catalog Interpolation 1x Power consumption (typ) (mW) 1400 SFDR (dB) 80 Architecture Current Source Operating temperature range (°C) -40 to 85 Reference type Ext, Int
FCBGA (ACF) 256 289 mm² 17 x 17 FCBGA (ALJ) 256 289 mm² 17 x 17
  • 12-bit resolution
  • Maximum input and output sample rate:
    • Single channel up to 6.4 GSPS
    • Dual channel up to 3.2 GSPS
  • Multi-Nyquist operating modes:
    • Single channel modes: NRZ, RTZ, RF
    • Dual channel modes: NRZ, RTZ, RF, 2xRF
  • Low latency through device: 6 to 8 ns
  • Matching transmit capabilities to the low latency receiver ADC12DL3200
    • DAC and ADC combined latency < 15 ns (not including FPGA)
  • Parallel DDR LVDS interface:
    • Source synchronous interface to simplify timing:
    • 24 or 48 LVDS pairs up to 1.6 Gbps
    • 1 LVDS DDR clock per 12-bit bus
  • Output frequency range: > 8 GHz
  • Full-scale current: 21 mA
  • Simplified clocking and synchronization
    • SYSREF windowing eases setup and hold times
  • On-chip direct digital synthesizer (DDS)
    • Single-tone and two-tone sine wave generation
    • 32 x 32-bit numerically controlled oscillators
    • Fast frequency hopping capability (< 500 ns)
    • Synchronous CMOS frequency/phase input
  • Performance at fOUT = 4.703 GHz, 6.4 GSPS, RF mode
    • Output power: –3 dBm
    • Noise floor (70 MHz offset): –147 dBc/Hz
    • SFDR: 60 dBc
  • Power supplies: 1.0 V, 1.8 V, –1.8 V
  • Power consumption: 1.49 W (2-ch, RF mode, 3.2 GSPS)
  • Package: 256-Ball FCBGA (17x17 mm, 1 mm pitch)
  • 12-bit resolution
  • Maximum input and output sample rate:
    • Single channel up to 6.4 GSPS
    • Dual channel up to 3.2 GSPS
  • Multi-Nyquist operating modes:
    • Single channel modes: NRZ, RTZ, RF
    • Dual channel modes: NRZ, RTZ, RF, 2xRF
  • Low latency through device: 6 to 8 ns
  • Matching transmit capabilities to the low latency receiver ADC12DL3200
    • DAC and ADC combined latency < 15 ns (not including FPGA)
  • Parallel DDR LVDS interface:
    • Source synchronous interface to simplify timing:
    • 24 or 48 LVDS pairs up to 1.6 Gbps
    • 1 LVDS DDR clock per 12-bit bus
  • Output frequency range: > 8 GHz
  • Full-scale current: 21 mA
  • Simplified clocking and synchronization
    • SYSREF windowing eases setup and hold times
  • On-chip direct digital synthesizer (DDS)
    • Single-tone and two-tone sine wave generation
    • 32 x 32-bit numerically controlled oscillators
    • Fast frequency hopping capability (< 500 ns)
    • Synchronous CMOS frequency/phase input
  • Performance at fOUT = 4.703 GHz, 6.4 GSPS, RF mode
    • Output power: –3 dBm
    • Noise floor (70 MHz offset): –147 dBc/Hz
    • SFDR: 60 dBc
  • Power supplies: 1.0 V, 1.8 V, –1.8 V
  • Power consumption: 1.49 W (2-ch, RF mode, 3.2 GSPS)
  • Package: 256-Ball FCBGA (17x17 mm, 1 mm pitch)

The DAC12DL3200 is a very low latency, dual channel, RF sampling digital-to-analog converter (DAC) capable of input and output rates of up to 3.2-GSPS in dual channel mode or 6.4-GSPS in single channel mode. The DAC can transmit signal bandwidths beyond 2 GHz at carrier frequencies approaching 8 GHz when using the multi-Nyquist output modes. The high output frequency range enables direct sampling through C-band (8 GHz) and beyond.

The DAC12DL3200 can be used as an I/Q baseband DAC in dual channel mode. The high sampling rate and output frequency range also makes the DAC12DL3200 capable of arbitrary waveform generation (AWG) and direct digital synthesis (DDS). An integrated DDS block enables single tone and two tone generation on chip.

The DAC12DL3200 has a parallel LVDS interface that consists of up to 48 LVDS pairs and 4 DDR LVDS clocks. A strobe signal is used to synchronize the interface which can be sent over the least significant bit (LSB) or optionally over dedicated strobe LVDS lanes. Each LVDS pair is capable of up to 1.6 Gbps. Multi-device synchronization is supported using a synchronization signal (SYSREF) and is compatible with JESD204B/C clocking devices. SYSREF windowing eases synchronization in multi-device systems.

The DAC12DL3200 is a very low latency, dual channel, RF sampling digital-to-analog converter (DAC) capable of input and output rates of up to 3.2-GSPS in dual channel mode or 6.4-GSPS in single channel mode. The DAC can transmit signal bandwidths beyond 2 GHz at carrier frequencies approaching 8 GHz when using the multi-Nyquist output modes. The high output frequency range enables direct sampling through C-band (8 GHz) and beyond.

The DAC12DL3200 can be used as an I/Q baseband DAC in dual channel mode. The high sampling rate and output frequency range also makes the DAC12DL3200 capable of arbitrary waveform generation (AWG) and direct digital synthesis (DDS). An integrated DDS block enables single tone and two tone generation on chip.

The DAC12DL3200 has a parallel LVDS interface that consists of up to 48 LVDS pairs and 4 DDR LVDS clocks. A strobe signal is used to synchronize the interface which can be sent over the least significant bit (LSB) or optionally over dedicated strobe LVDS lanes. Each LVDS pair is capable of up to 1.6 Gbps. Multi-device synchronization is supported using a synchronization signal (SYSREF) and is compatible with JESD204B/C clocking devices. SYSREF windowing eases synchronization in multi-device systems.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet DAC12DL3200 up to 6.4-GSPS Single-Channel or 3.2-GSPS Dual-Channel 12-bit Digital-to-Analog Converter (DAC) with Low-Latency LVDS Interface datasheet (Rev. B) PDF | HTML 2022/06/27
User guide DAC12DL3200 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2022/05/23

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DAC12DL3200EVM — 12비트, 듀얼 3.2GSPS 또는 단일 6.4GSPS, RF 샘플링 DAC용 DAC12DL3200 평가 모듈

DAC12DL3200 평가 모듈(EVM)은 초저 지연 듀얼 채널 12비트 RF 샘플링 디지털-아날로그 변환기(DAC)로 듀얼 채널 모드에서 최대 샘플링 속도 3.2GSPS, 단일 채널 모드에서 6.4GSPS까지 작동 가능한 DAC12DL3200 평가용 플랫폼입니다.

DAC12DL3200은 다중 Nyquist 모드를 사용하는 경우 8GHz에 가까운 반송 주파수에서 2GHz를 초과하는 신호 대역폭을 전송할 수 있습니다. DAC12DL3200EVM 장치 입력 데이터는 고속 저전압 차동 신호(LVDS) 인터페이스를 통해 전송됩니다.

(...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

DAC12DL3200 IBIS Model

SBAM482.ZIP (15 KB) - IBIS Model
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
FCBGA (ACF) 256 Ultra Librarian
FCBGA (ALJ) 256 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

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