SN74LVC2G53
- Available in the Texas Instruments
NanoFree™ Package - 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
- High On-Off Output Voltage Ratio
- High Degree of Linearity
- High Speed, Typically 0.5 ns (VCC = 3 V,
CL = 50 pF) - Low ON-State Resistance, Typically 6.5 Ω
(VCC = 4.5 V) - Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II
This single 2:1 analog multiplexer/demultiplexer is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC2G53 device can handle both analog and digital signals. This device permits signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
기술 자료
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
TL16C750EEVM — TL16C750E 128바이트 FIFO 분수 보 레이트 UART 평가 모듈
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
TIDA-01022 — DSO, 레이더, 5G 무선 테스트 시스템용 유연한 3.2GSPS 멀티 채널 AFE 레퍼런스 설계
TIDA-01023 — 레이더 및 5G 무선 테스터용 다채널 JESD204B 데이지 체인 클록 생성 레퍼런스 설계
TIDA-01024 — 레이더 및 5G 무선 테스터용 다채널 JESD204B 데이지 체인 클록 레퍼런스 설계
TIDA-01027 — 12.8GSPS 데이터 수집 시스템의 성능을 극대화하는 저잡음 전원 공급 장치 레퍼런스 설계
TIDA-01028 — 고속 오실로스코프 및 광대역 디지타이저를 위한 12.8GSPS 아날로그 프론트 엔드 레퍼런스 설계
TIDA-010128 — 12비트 디지타이저용 확장 가능한 20.8GSPS 레퍼런스 설계
TIDA-010122 — 멀티 채널 RF 시스템용 데이터 컨버터 DDC 및 NCO 기능을 동기화하는 레퍼런스 설계
TIDA-010131 — 레이더 및 무선 5G 테스터용 멀티 채널 RF 트랜시버 클로킹 레퍼런스 설계
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.