TLV342S
- 1.8-V and 5-V Performance
- Low Offset (A Grade)
- 1.25 mV Maximum (25°C)
- 1.7 mV Maximum (–40°C to 125°C)
- Rail-to-Rail Output Swing
- Wide Common-Mode Input Voltage Range: –0.2 V
to (V+ – 0.5 V) - Input Bias Current: 1 pA (Typical)
- Input Offset Voltage: 0.3 mV (Typical)
- Low Supply Current: 70 µA/Channel
- Low Shutdown Current:
10 pA (Typical) Per Channel - Gain Bandwidth: 2.3 MHz (Typical)
- Slew Rate: 0.9 V/µs (Typical)
- Turnon Time From Shutdown: 5 µs (Typical)
- Input Referred Voltage Noise (at 10 kHz):
20 nV/√Hz - ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (HBM)
- 750-V Charged-device model (CDM)
The TLV34xx devices are single and dual CMOS operational amplifiers, respectively, with
low-voltage, low-power, and rail-to-rail output swing capabilities. The PMOS input stage offers an
ultra-low input bias current of 1 pA (typical) and an offset voltage of
0.3 mV (typical). For applications requiring excellent dc precision, the A grade (TLV34xA)
has a low offset voltage of 1.25 mV (maximum) at 25°C.
These single-supply amplifiers are designed specifically for ultra-low-voltage (1.5 V to 5 V) operation, with a common-mode input voltage range that typically extends from 0.2 V to 0.5 V from the positive supply rail.
The TLV341 (single) and TLV342 (dual) in the RUG package also offer a shutdown (SHDN) pin that can be used to disable the device. In shutdown mode, the supply current is reduced to 45 pA (typical). Offered in both the SOT-23 and smaller SC70 packages, the TLV341 is suitable for the most space-constrained applications. The dual TLV342 is offered in the standard SOIC, VSSOP, and X2QFN packages.
An extended industrial temperature range from 40°C to 125°C makes the TLV34xx suitable in a wide variety of commercial and industrial applications.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TLV34xx Low-Voltage Rail-to-Rail Output CMOS Operational Amplifiers With Shutdown datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2016/04/29 |
User guide | SMALL-AMP-DIP Evaluation Module (EVM) (Rev. A) | 2021/07/30 | ||
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 |
설계 및 개발
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TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
X2QFN (RUG) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치