TLV9104
- Rail-to-rail input and output
- Wide bandwidth: 1.1-MHz GBW
- Low quiescent current: 120 µA per amplifier
- Low offset voltage: ±300 µV
- Low offset voltage drift: ±0.6 µV/°C
- Low noise: 28 nV/√Hz at 10 kHz
- High common-mode rejection: 110 dB
- Low bias current: ±10 pA
- High slew rate: 4.5 V/µs
- Wide supply: ±1.35 V to ±8 V, 2.7 V to 16 V
- Robust EMIRR performance: 77 dB at 1.8 GHz
The TLV910x family (TLV9101, TLV9102, and TLV9104) is a family of 16-V general purpose operational amplifiers. This family offers excellent DC precision and AC performance, including rail-to-rail input/output, low offset (±300 µV, typ), low offset drift (±0.6 µV/°C, typ), and 1.1-MHz bandwidth.
Wide differential and common-mode input-voltage range, high output current (±80 mA, typ), high slew rate (4.5 V/µs, typ), low power operation (115 µA, typ) and shutdown functionality make the TLV910x a robust, low-power, high-performance operational amplifier for industrial applications.
The TLV910x family of op amps is available in micro-size packages, as well as standard packages, and is specified from –40°C to 125°C.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | TLV910x 16-V, 1-MHz, Rail-to-Rail Input/Output, Low Power Op Amp datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2021/08/17 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
TLV910x and TLV910x-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
TLV910x and TLV910x-Q1 TINA-TI Spice Model (Rev. A)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기
CIRCUIT060013 — T-네트워크 피드백 회로가 있는 인버팅 증폭기
CIRCUIT060015 — 조정 가능한 레퍼런스 전압 회로
CIRCUIT060074 — 콤퍼레이터 회로를 사용한 고압측 전류 감지
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
X2QFN (RUC) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치