제품 상세 정보

Package name WSON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 25 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 8 IO capacitance (typ) (pF) 0.8 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 20 Dynamic resistance (typ) 1.1 Interface type DVI, HDMI 1.4 Breakdown voltage (min) (V) 9 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Package name WSON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 25 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 8 IO capacitance (typ) (pF) 0.8 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 20 Dynamic resistance (typ) 1.1 Interface type DVI, HDMI 1.4 Breakdown voltage (min) (V) 9 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
WSON (DSM) 15 16.25 mm² 6.5 x 2.5
  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV Contact Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 2.5 A (8 / 20 µs)
  • I/O Capacitance: 0.8 pF (Typical)
  • Low Leakage Current: 10 nA (Typical)
  • Supports High-Speed Differential Data Rates (3-dB Bandwidth > 4 GHz)
  • Ioff Feature
  • Industrial Temperature Range:–40°C to +85°C
  • Easy Straight-Through Routing Package for HDMI and DisplayPort Connectors

All trademarks are the property of their respective owners.

  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV Contact Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 2.5 A (8 / 20 µs)
  • I/O Capacitance: 0.8 pF (Typical)
  • Low Leakage Current: 10 nA (Typical)
  • Supports High-Speed Differential Data Rates (3-dB Bandwidth > 4 GHz)
  • Ioff Feature
  • Industrial Temperature Range:–40°C to +85°C
  • Easy Straight-Through Routing Package for HDMI and DisplayPort Connectors

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The TPD8S009 device is an eight-channel TVS diode array for ESD protection. The TPD8S009 is rated to dissipate contact ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4), with ±8-kV contact discharge ESD protection. The low capacitance (0.8 pF) of this device, coupled with the excellent matching between differential signal pairs enables this device to provide transient voltage suppression circuit protection for high-speed idfferential data rates (3-dB bandwidth >
4 GHz).

The TPD8S009 is offered in a 8-pin SON package. This package offers easy design and layout, as the package matches exactly with the HDMI and DisplayPort high-speed pinout.

The TPD8S009 device is an eight-channel TVS diode array for ESD protection. The TPD8S009 is rated to dissipate contact ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4), with ±8-kV contact discharge ESD protection. The low capacitance (0.8 pF) of this device, coupled with the excellent matching between differential signal pairs enables this device to provide transient voltage suppression circuit protection for high-speed idfferential data rates (3-dB bandwidth >
4 GHz).

The TPD8S009 is offered in a 8-pin SON package. This package offers easy design and layout, as the package matches exactly with the HDMI and DisplayPort high-speed pinout.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
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설계 및 개발

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평가 보드

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ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

TPD8S009 HSpice Model

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Test report: PDF
회로도: PDF
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TIDA-00254 — DLP® 기술을 사용한 3D 머신 비전 애플리케이션을 위한 정확한 점 클라우드 생성

The 3D Machine Vision reference design employs Texas Instruments DLP® Advanced Light Control Software Development Kit (SDK) for LightCrafter™ series controllers, which allows developers to easily construct 3D point clouds by integrating TI’s digital micromirror device (DMD) (...)
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회로도: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
WSON (DSM) 15 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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