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TSV914

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쿼드, 5.5V, 8MHz, RRIO 연산 증폭기

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제품 상세 정보

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.5 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 8 Slew rate (typ) (V/µs) 6.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.6 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 18 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.53 Features EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 103 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.015 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.015
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.5 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 8 Slew rate (typ) (V/µs) 6.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.6 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 18 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.53 Features EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 103 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.015 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.015
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Rail-to-rail input and output
  • Low noise: 18 nV/√Hz at 1 kHz
  • Low power consumption: 550 µA (typical)
  • High-gain bandwidth: 8 MHz
  • Operating supply voltage from 2.5 V to 5.5 V
  • Low input bias current: 1 pA (typical)
  • Low input offset voltage: 1.5 mV (maximum)
  • Low offset voltage drift: ±0.5 µV/°C (typical)
  • ESD internal protection: ±4-kV human-body model (HBM)
  • Extended temperature range: –40°C to 125°C
  • Rail-to-rail input and output
  • Low noise: 18 nV/√Hz at 1 kHz
  • Low power consumption: 550 µA (typical)
  • High-gain bandwidth: 8 MHz
  • Operating supply voltage from 2.5 V to 5.5 V
  • Low input bias current: 1 pA (typical)
  • Low input offset voltage: 1.5 mV (maximum)
  • Low offset voltage drift: ±0.5 µV/°C (typical)
  • ESD internal protection: ±4-kV human-body model (HBM)
  • Extended temperature range: –40°C to 125°C

The TSV91x family, which includes single-, dual-, and quad-channel operational amplifiers (op amps), is specifically designed for general-purpose applications. Featuring rail-to-rail input and output (RRIO) swings, wide bandwidth (8 MHz), and low offset voltage (0.3 mV, typical), this family is designed for a variety of applications that require a good balance between speed and power consumption. The op amps are unity-gain stable and feature an ultra-low input bias current, which enables the family to be used in applications with high-source impedances. The low input bias current allows the devices to be used for sensor interfaces, battery-supplied and portable applications, and active filtering.

The robust design of the TSV91x provides ease-of-use to the circuit designer. Features include a unity-gain stable, integrated RFI-EMI rejection filter, no phase reversal in overdrive condition, and high electrostatic discharge (ESD) protection (4-kV HBV).

The TSV91x family, which includes single-, dual-, and quad-channel operational amplifiers (op amps), is specifically designed for general-purpose applications. Featuring rail-to-rail input and output (RRIO) swings, wide bandwidth (8 MHz), and low offset voltage (0.3 mV, typical), this family is designed for a variety of applications that require a good balance between speed and power consumption. The op amps are unity-gain stable and feature an ultra-low input bias current, which enables the family to be used in applications with high-source impedances. The low input bias current allows the devices to be used for sensor interfaces, battery-supplied and portable applications, and active filtering.

The robust design of the TSV91x provides ease-of-use to the circuit designer. Features include a unity-gain stable, integrated RFI-EMI rejection filter, no phase reversal in overdrive condition, and high electrostatic discharge (ESD) protection (4-kV HBV).
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* Data sheet TSV91x Rail-to-Rail Input/Output, 8-MHz Operational Amplifiers datasheet (Rev. D) PDF | HTML 2019/10/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈

증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.

AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D(SOIC-8 및 SOIC-14)
  • PW(TSSOP-14)
  • DGK(VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF | HTML
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시뮬레이션 모델

TSV912 PSpice Model (Rev. D)

SBOMAG6D.ZIP (22 KB) - PSpice Model
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시뮬레이션 모델

TSV912 TINA-TI Reference Design (Rev. C)

SBOMAG7C.ZIP (38 KB) - TINA-TI Reference Design
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시뮬레이션 모델

TSV912 TINA-TI Spice Model (Rev. C)

SBOMAG8C.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
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계산 툴

ANALOG-ENGINEER-CALC — 아날로그 엔지니어의 계산기

The Analog Engineer’s Calculator is designed to speed up many of the repetitive calculations that analog circuit design engineers use on a regular basis. This PC-based tool provides a graphical interface with a list of various common calculations ranging from setting op-amp gain with feedback (...)
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설계 툴

CIRCUIT060013 — T-네트워크 피드백 회로가 있는 인버팅 증폭기

이 설계는 입력 신호 VIN을 반전하고 1,000V/V 또는 60dB의 신호 게인을 적용합니다. T-피드백 네트워크가 있는 인버팅 증폭기는 R4에 대한 작은 값 없이 높은 게인이나 피드백 레지스터에 대해 매우 큰 값을 얻는 데 사용할 수 있습니다.
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설계 툴

CIRCUIT060015 — 조정 가능한 레퍼런스 전압 회로

이 회로는 인버팅 및 비인버팅 증폭기를 결합하여 입력 전압의 음극부터 입력 전압까지 레퍼런스 전압을 조정할 수 있도록 합니다. 게인을 추가하여 최대 음극 레퍼런스 레벨을 높일 수 있습니다.
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설계 툴

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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

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요청
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TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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