8-pin (DGN) package image

TLV4112CDGN 現行

高輸出驅動運算放大器

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定價

數量 價格
+

品質資訊

等級 Catalog
RoHS
REACH
引腳鍍層 / 焊球材質 NIPDAU | NIPDAUAG
MSL 等級 / 迴焊峰值 Level-1-260C-UNLIM
品質、可靠性
及包裝資訊

內含資訊:

  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 引腳鍍層 / 焊球材質
  • MSL 等級 / 迴焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中的可靠性監測
檢視或下載
其他製造資訊

內含資訊:

  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點
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出口分類

*僅供參考

  • 美國 ECCN:EAR99

更多TLV4112資訊

封裝資訊

封裝 | 針腳 HVSSOP (DGN) | 8
操作溫度範圍 (°C) 0 to 70
包裝數量 | 運送業者 80 | TUBE

TLV4112 的特色

  • High Output Drive . . . >300 mA
  • Rail-To-Rail Output
  • Unity-Gain Bandwidth . . . 2.7 MHz
  • Slew Rate . . . 1.5 V/µs
  • Supply Current . . . 700 µA/Per Channel
  • Supply Voltage Range . . . 2.5 V to 6 V
  • Specified Temperature Range:
    • TA = 0°C to 70°C . . . Commercial Grade
    • TA = –40°C to 125°C . . . Industrial Grade
  • Universal OpAmp EVM

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.

TLV4112 的說明

The TLV411x single supply operational amplifiers provide output currents in excess of 300 mA at 5 V. This enables standard pin-out amplifiers to be used as high current buffers or in coil driver applications. The TLV4110 and TLV4113 come with a shutdown feature.

The TLV411x is available in the ultra small MSOP PowerPAD™ package, which offers the exceptional thermal impedance required for amplifiers delivering high current levels.

All TLV411x devices are offered in PDIP, SOIC (single and dual) and MSOP PowerPAD (dual).

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包裝類型選項

您可依零件數量選擇不同包裝類型選項,包含完整捲盤、客製化捲盤、剪切捲帶、承載管或盤。

客製化捲盤是從一個捲盤上剪切下來的連續剪切捲帶,以維持批次和日期代碼可追溯性,依要求剪切至確切數量。依照業界標準,銅墊片會在剪切捲帶兩側連接 18 英吋前後導帶,以直接送至自動組裝機器。針對客製化捲盤訂單,TI 將酌收捲帶封裝費用。

剪切捲帶是從捲盤剪切下來的一段捲帶。TI 可能使用多條剪切捲帶或承載盒,以滿足訂單要求數量。

TI 常以盒裝或管裝、盤裝方式運送承載管裝置,視現有庫存而定。所有捲帶、管或樣本盒之封裝,皆符合公司內部靜電放電與防潮保護包裝要求。

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可提供批次和日期代碼選擇

在購物車中加入數量,並開始結帳流程以檢視可用選項,從現有庫存中選擇批次或日期代碼。

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