CD4010B

AKTIV

Nicht invertierender CMOS-Hex-Puffer/-Wandler

Produktdetails

Technology family CD4000 Bits (#) 6 Configuration 6 Ch B to A 0 Ch A to B High input voltage (min) (V) 3 High input voltage (max) (V) 18 Vout (min) (V) 339503 Vout (max) (V) 18 Data rate (max) (Mbps) 24 IOH (max) (mA) -1.65 IOL (max) (mA) -1.65 Supply current (max) (µA) 18 Features 22, 54.59, 59.4, 79.56, 181.42 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family CD4000 Bits (#) 6 Configuration 6 Ch B to A 0 Ch A to B High input voltage (min) (V) 3 High input voltage (max) (V) 18 Vout (min) (V) 339503 Vout (max) (V) 18 Data rate (max) (Mbps) 24 IOH (max) (mA) -1.65 IOL (max) (mA) -1.65 Supply current (max) (µA) 18 Features 22, 54.59, 59.4, 79.56, 181.42 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Applications:
    • CMOS to DTL/TTL hex converter
    • CMOS current "sink" or "source" driver
    • CMOS high-to-low logic-level converter
    • Multiplexer — 1 to 6 or 6 to 1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Applications:
    • CMOS to DTL/TTL hex converter
    • CMOS current "sink" or "source" driver
    • CMOS high-to-low logic-level converter
    • Multiplexer — 1 to 6 or 6 to 1

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

CD4009UB and CD4010B Hex Buffer/Converters may be used as CMOS to TTL or DTL logic-level converters or CMOS high-sink-current drivers.

The CD4049UB and CD4050B are preferred hex buffer replacements for the CD4009UB and CD4010B, respectively, in all applications except multiplexers. For applications not requiring high sink current or voltage conversion, the CD4069B Hex Inverter is recommended.

The CD4009UB and CD4010B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT, and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

CD4009UB and CD4010B Hex Buffer/Converters may be used as CMOS to TTL or DTL logic-level converters or CMOS high-sink-current drivers.

The CD4049UB and CD4050B are preferred hex buffer replacements for the CD4009UB and CD4010B, respectively, in all applications except multiplexers. For applications not requiring high sink current or voltage conversion, the CD4069B Hex Inverter is recommended.

The CD4009UB and CD4010B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT, and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

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Technische Dokumentation

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Alle anzeigen 12
Typ Titel Datum
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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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