TLV9302
Energieeffizienter Zweifach-Operationsverstärker, 40 V, 1 MHz
TLV9302
- Low offset voltage: ±0.5 mV
- Low offset voltage drift: ±2 µV/°C
- Low noise: 33 nV/√Hz at 1 kHz
- High common-mode rejection: 110 dB
- Low bias current: ±10 pA
- Rail-to-rail output
- Wide bandwidth: 1-MHz GBW
- High slew rate: 3 V/µs
- Low quiescent current: 150 µA per amplifier
- Wide supply: ±2.25 V to ±20 V, 4.5 V to 40 V
- Robust EMI performance: 72 dB at 1 GHz
- MUX-friendly/comparator inputs:
- Differential and common-mode input voltage range to supply rail
- Industry-standard packages:
- Single in SOT-23-5 and SC70
- Dual in SOIC-8, TSSOP-8, and VSSOP-8
- Quad in SOIC-14 and TSSOP-14
The TLV930x family (TLV9301, TLV9302, and TLV9304) is a family of 40-V, cost-optimized operational amplifiers. These devices offer strong general-purpose DC and AC specifications, including rail-to-rail output, low offset (±0.5 mV, typ), low offset drift (±2 µV/°C, typ), and 1-MHz bandwidth.
Convenient features such as wide differential input-voltage range, high output current (±60 mA), and high slew rate (3 V/µs) make the TLV930x a robust operational amplifier for high-voltage, cost-sensitive applications.
The TLV930x family of op amps is available in standard packages and is specified from –40°C to 125°C.
Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten
Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei gleicher Anschlussbelegung
Technische Dokumentation
Typ | Titel | Datum | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TLV930x 40-V, 1-MHz, RRO Operational Amplifiers for Cost-Sensitive Systems datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 19 Aug 2021 |
Circuit design | High-side current-sensing circuit design (Rev. B) | PDF | HTML | 25 Sep 2024 | |
Application brief | MUX-Friendly, Precision Operational Amplifiers (Rev. C) | PDF | HTML | 08 Feb 2022 | |
Application note | AN-31 Amplifier Circuit Collection (Rev. D) | 21 Okt 2020 | ||
Application brief | Using an Operational Amplifier as a Low Cost Multiplexer (Rev. A) | 09 Apr 2019 | ||
Analog Design Journal | Second-sourcing options for small-package amplifiers | 26 Mär 2018 |
Design und Entwicklung
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
AMP-PDK-EVM — Evaluierungsmodul für das Verstärker-Leistungs-Entwicklungskit
Das Verstärker-Leistungs-Entwicklungskit (PDK) ist ein Evaluierungsmodul (EVM) zum Testen gängiger Operationsverstärker (OpAmp)-Parameter und ist mit den meisten Operationsverstärkern und Komparatoren kompatibel. Das EVM-Kit bietet eine Hauptplatine mit verschiedenen gesockelten (...)
DIP-ADAPTER-EVM — Evaluierungsmodul für DIP-Adapter
Schnelleres Entwickeln von Operationsverstärker-Prototypen und Testen derselben mit dem DIP-Adapter-EVM, welches eine schnelle, einfache und preiswerte Möglichkeit zum Verbinden mit kleinen, oberflächenmontierbaren ICs über eine Schnittstelle bietet. Sie können jeden unterstützten (...)
DUAL-DIYAMP-EVM — Evaluierungsmodul Do-It-Yourself (DIY) für zweikanalige Verstärkerschaltung
TLV930x and TLV930x-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. B)
TLV930x and TLV930x-Q1 TINA-TI Spice Model (Rev. A)
ANALOG-ENGINEER-CALC — Rechner für Analogtechniker
CIRCUIT060013 — Invertierender Verstärker mit T-Netzwerk-Rückkopplungsschaltkreis
CIRCUIT060015 — Einstellbarer Referenzspannungskreis
CIRCUIT060074 — High-Side-Strommessung mit Komparatorschaltkreis
SBOC563 — Simulation for Instrumentation Amplifier in AN-31
SBOC564 — Simulation for Variable Gain Instrumentation Amplifier in AN-31
SBOC585 — Simulation for Saturating Servo Preamplifier with Rate Feedback in AN-31
Unterstützte Produkte und Hardware
Produkte
Universal-Operationsverstärker
PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool
TINA-TI — SPICE-basiertes analoges Simulationsprogramm
Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
Bestellen & Qualität
- RoHS
- REACH
- Bausteinkennzeichnung
- Blei-Finish/Ball-Material
- MSL-Rating / Spitzenrückfluss
- MTBF-/FIT-Schätzungen
- Materialinhalt
- Qualifikationszusammenfassung
- Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
- Werksstandort
- Montagestandort
Support und Schulungen
TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.