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TXS0102V

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Bidirektionaler Spannungspegelumsetzer, 2 Bit, für Open-Drain- und Push-Pull-Anwendungen

Produktdetails

Technology family TXS Applications I2C, MDIO Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 24 High input voltage (min) (V) 1.45 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TXS Applications I2C, MDIO Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 24 High input voltage (min) (V) 1.45 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 24 Mbps (push pull)
    • 2 Mbps (open drain)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ integrated circuit package
  • 1.65V to 3.6V on A port and 2.3V to 5.5V on B port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC isolation feature: if either VCC input is at GND, both ports are in the High-Impedance state
  • No power-supply sequencing required: either VCCA or VCCB can be ramped first
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, Class II
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • A port:
      • 2000V Human-Body Model (A114-B)
      • 500V Charged-Device Model (C101)
    • B port:
      • 5000V Human-Body Model (A114-B)
      • 500V Charged-Device Model (C101)
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 24 Mbps (push pull)
    • 2 Mbps (open drain)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ integrated circuit package
  • 1.65V to 3.6V on A port and 2.3V to 5.5V on B port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC isolation feature: if either VCC input is at GND, both ports are in the High-Impedance state
  • No power-supply sequencing required: either VCCA or VCCB can be ramped first
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, Class II
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • A port:
      • 2000V Human-Body Model (A114-B)
      • 500V Charged-Device Model (C101)
    • B port:
      • 5000V Human-Body Model (A114-B)
      • 500V Charged-Device Model (C101)

This two-bit non-inverting translator is a bidirectional voltage-level translator and can be used to establish digital switching compatibility between mixed-voltage systems. It uses two separate configurable power-supply rails, with the A ports supporting operating voltages from 1.65V to 3.6V while it tracks the VCCA supply, and the B ports supporting operating voltages from 2.3V to 5.5V while it tracks the VCCB supply. This allows the support of both lower and higher logic signal levels while providing bidirectional translation capabilities between any of the 1.8V, 2.5V, 3.3V, and 5V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all I/Os are placed in the high-impedance state, which significantly reduces the power-supply quiescent current consumption.

To put the device in the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the current-sourcing capability of the driver determines the minimum value of the resistor.

This two-bit non-inverting translator is a bidirectional voltage-level translator and can be used to establish digital switching compatibility between mixed-voltage systems. It uses two separate configurable power-supply rails, with the A ports supporting operating voltages from 1.65V to 3.6V while it tracks the VCCA supply, and the B ports supporting operating voltages from 2.3V to 5.5V while it tracks the VCCB supply. This allows the support of both lower and higher logic signal levels while providing bidirectional translation capabilities between any of the 1.8V, 2.5V, 3.3V, and 5V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all I/Os are placed in the high-impedance state, which significantly reduces the power-supply quiescent current consumption.

To put the device in the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the current-sourcing capability of the driver determines the minimum value of the resistor.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet TXS0102V 2-Bit Bi-Directional, Level-Shifting, Voltage Translator for Open-Drain and Push-Pull Applications datasheet PDF | HTML 24 Jun 2024

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Evaluierungsplatine

TXS-EVM — Evaluierungsmodul der Konverterfamilie für Bausteine mit ein, zwei, vier und acht Kanälen

Das TXS-EVM ist für die Unterstützung von TXS-Bausteinen mit einem, zwei, vier und acht Kanälen konzipiert. Die TXS-Bausteine gehören zur Familie der autobidirektionalen Spannungspegelumsetzer mit einer Betriebsspannung zwischen 1,2 V und 5,5 V, die verschiedene allgemeine Anwendungen zur (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML

Viele TI-Referenzdesigns beinhalten TXS0102V

Mit unserem Referenzdesign-Auswahltool können Sie die für Ihre Anwendung und Ihre Parameter am besten geeigneten Designs durchsehen und ermitteln.

Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

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