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TXS0104E

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Bidirektionaler Spannungspegelumsetzer, 4 Bit, für Open-Drain- und Push-Pull-Anwendungen

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TXS0104E

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Produktdetails

Technology family TXS Applications SPIO Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 High input voltage (min) (V) 1.45 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family TXS Applications SPIO Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 High input voltage (min) (V) 1.45 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZT) 12 3.9375 mm² 2.25 x 1.75 NFBGA (NMN) 12 5 mm² 2 x 2.5 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RUT) 12 3.4 mm² 2 x 1.7 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 24Mbps (push pull)
    • 2Mbps (open drain)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • 1.65 V to 3.6 V on A port and 2.3 V to 5.5 V on B port (V CCA ≤ V CCB)
  • No power-supply sequencing required – V CCA or V CCB can be ramped first
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • A port:
      • 2000-V Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • B port:
      • 15-kV Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B port):
    • ±8-kV contact discharge
    • ±10-kV air-gap discharge
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 24Mbps (push pull)
    • 2Mbps (open drain)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • 1.65 V to 3.6 V on A port and 2.3 V to 5.5 V on B port (V CCA ≤ V CCB)
  • No power-supply sequencing required – V CCA or V CCB can be ramped first
  • Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • A port:
      • 2000-V Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
    • B port:
      • 15-kV Human-Body Model (A114-B)
      • 200-V Machine Model (A115-A)
      • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B port):
    • ±8-kV contact discharge
    • ±10-kV air-gap discharge

This 4-bit non-inverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track V CCA. V CCA accepts any supply voltage from 1.65 V to 3.6 V. V CCA must be less than or equal to V CCB. The B port is designed to track V CCB. V CCB accepts any supply voltage from 2.3 V to 5.5 V. This allows for low-voltage bidirectional translation between any of the 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXS0104E is designed so that the OE input circuit is supplied by V CCA.

For the high-impedance state during power up or power down, tie OE to GND through a pull-down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

This 4-bit non-inverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track V CCA. V CCA accepts any supply voltage from 1.65 V to 3.6 V. V CCA must be less than or equal to V CCB. The B port is designed to track V CCB. V CCB accepts any supply voltage from 2.3 V to 5.5 V. This allows for low-voltage bidirectional translation between any of the 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXS0104E is designed so that the OE input circuit is supplied by V CCA.

For the high-impedance state during power up or power down, tie OE to GND through a pull-down resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet TXS0104E4-Bit Bidirectional Voltage-Level Translator forOpen-Drain and Push-Pull Applications datasheet (Rev. K) PDF | HTML 03 Okt 2023
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Application brief Integrated vs. Discrete Open Drain Level Translation PDF | HTML 09 Jan 2024
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Application brief Future-Proofing Your Level Shifter Design with TI's Dual Footprint Packages PDF | HTML 05 Sep 2023
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Application brief Enabling Next Generation Processors, FPGA, and ASSP with Voltage Level Translat PDF | HTML 17 Jan 2023
Application brief Enabling Smart Solar Inverter Designs with Level Translation PDF | HTML 31 Okt 2022
EVM User's guide TXS-EVM User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 08 Jun 2021
Selection guide Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 15 Apr 2021
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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Evaluierungsplatine

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14- bis 24-polige bleifreie Gehäuse

14-24-NL-LOGIC-EVM ist ein flexibles Evaluierungsmodul (EVM), das alle Logik- oder Übersetzungsbausteine mit einem 14- bis 24-poligen BQA-, BQB-, RGY-, RSV-, RJW- oder RHL-Gehäuse unterstützt.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Treiber oder Bibliothek

CC256XMS432BTBLESW — TI Dual-Mode-Bluetooth-Stack auf MSP432-MCUs

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)
Benutzerhandbuch: PDF
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Referenzdesigns

TIDA-00403 — Referenzdesign für Entfernungsmessungen per Ultraschall mit dem TLV320AIC3268-miniDSP-Codec

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
DSBGA (YZT) 12 Ultra Librarian
NFBGA (NMN) 12 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

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Beinhaltete Information:
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  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
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Beinhaltete Information:
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