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SN74ABT125Q-Q1

ACTIVO

Búferes de 4 canales, 4.5 V a 5.5 V con entradas CMOS compatibles con TTL y salidas de 3 estados de

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SN74ABT125Q-Q1

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Detalles del producto

Technology family ABT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 30000 IOH (max) (mA) -16 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family ABT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 30000 IOH (max) (mA) -16 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6
  • Qualified for Automotive Applications
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
       <1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Drive Outputs
       (–16-mA IOH, 32-mA IOL)
  • Ioff and Power-Up 3-State Support Hot Insertion
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
  • Qualified for Automotive Applications
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
       <1 V at VCC = 5 V, TA = 25°C
  • High-Drive Outputs
       (–16-mA IOH, 32-mA IOL)
  • Ioff and Power-Up 3-State Support Hot Insertion
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

The SN74ABT125Q-Q1 quadruple bus buffer gate features independent line drivers with 3-state outputs. Each output is disabled when the associated output-enable (OE) input is high.

This device is fully specified for hot-insertion applications using Ioff and power-up 3-state. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN74ABT125Q-Q1 quadruple bus buffer gate features independent line drivers with 3-state outputs. Each output is disabled when the associated output-enable (OE) input is high.

This device is fully specified for hot-insertion applications using Ioff and power-up 3-state. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
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Documentación técnica

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Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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