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SN74AHCT244

ACTIVO

Búferes de 8 canales, 4.5 V a 5.5 V, con entradas CMOS compatibles con TTL

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SN74AHCT244

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Detalles del producto

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Latch-up performance exceeds 250 mA Per JESD 17
  • On products compliant to MIL-PRF-38535, All parameters are tested unless otherwise noted. On all other products, production processing does not necessarily include testing of all parameters.
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Latch-up performance exceeds 250 mA Per JESD 17
  • On products compliant to MIL-PRF-38535, All parameters are tested unless otherwise noted. On all other products, production processing does not necessarily include testing of all parameters.

These octal buffers/drivers are designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory-address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.

These octal buffers/drivers are designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory-address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
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Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note Live Insertion 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

SN74AHCT244 Behavioral SPICE Model

SLCM005.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Descargar
Modelo de simulación

SN74AHCT244 IBIS Model (Rev. A)

SCLM058A.ZIP (15 KB) - IBIS Model
Descargar
Diseños de referencia

TIDA-00626 — Diseño de referencia del generador de señales RF CW de 9.8 GHz con sintetizador integrado con reducc

This design is a 9.8-GHz wideband, low-phase noise, integrated continuous wave (CW) RF signal generator with versatile spur reduction technique. The output level can be programmed from -32 dBm to 14.5 dBm in 0.5-dB steps. This signal generator can be used as local oscillator for applications, such (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 20 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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