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TXS0206A

ACTIVO

Transceptor de conversión de tensión MMC, tarjeta SD, Memory Stick™ TXS0206A

Detalles del producto

Technology family TXS Applications MMC, SD Card, SDIO Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TXS Applications MMC, SD Card, SDIO Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 20 3.96 mm² 1.8 x 2.2
  • Level Translator
    • VCCA and VCCB Range of 1.1 V to 3.6 V
    • Fast Propagation Delay (4.4 ns Maximum
      When Translating Between 1.8 V and 3 V)
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2500-V Human-Body Model (A114-B)
    • 250-V Machine Model (A115-A)
    • 1500-V Charged-Device Model (C101)
  • Level Translator
    • VCCA and VCCB Range of 1.1 V to 3.6 V
    • Fast Propagation Delay (4.4 ns Maximum
      When Translating Between 1.8 V and 3 V)
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2500-V Human-Body Model (A114-B)
    • 250-V Machine Model (A115-A)
    • 1500-V Charged-Device Model (C101)

The TXS0206A is a level shifter for interfacing microprocessors with MultiMediaCards (MMCs), secure digital (SD) cards, and Memory Stick™ cards.

The voltage-level translator has two supply voltage pins. VCCA as well as VCCB can be operated over the full range of 1.1 V to 3.6 V. The TXS0206A enables system designers to easily interface applications processors or digital basebands to memory cards and SDIO peripherals operating at a different I/O voltage level.

The TXS0206A is offered in a 20-bump wafer chip scale package (WCSP). This package has dimensions of 1.96 mm × 1.56 mm, with a 0.4-mm ball pitch for effective board-space savings. Memory cards are widely used in mobile phones, PDAs, digital cameras, personal media players, camcorders, set-top boxes, etc. Low static power consumption and small package size make the TXS0206A an ideal choice for these applications.

The TXS0206A is a level shifter for interfacing microprocessors with MultiMediaCards (MMCs), secure digital (SD) cards, and Memory Stick™ cards.

The voltage-level translator has two supply voltage pins. VCCA as well as VCCB can be operated over the full range of 1.1 V to 3.6 V. The TXS0206A enables system designers to easily interface applications processors or digital basebands to memory cards and SDIO peripherals operating at a different I/O voltage level.

The TXS0206A is offered in a 20-bump wafer chip scale package (WCSP). This package has dimensions of 1.96 mm × 1.56 mm, with a 0.4-mm ball pitch for effective board-space savings. Memory cards are widely used in mobile phones, PDAs, digital cameras, personal media players, camcorders, set-top boxes, etc. Low static power consumption and small package size make the TXS0206A an ideal choice for these applications.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet TXS0206A SD Card Voltage-Translation Transceiver datasheet (Rev. B) PDF | HTML 20 ene 2016
Application note Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 12 jul 2024
Application note Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 03 jul 2024
Selection guide Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 15 abr 2021
EVM User's guide TXS0206 Evaluation Module 08 may 2012

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

TXS0206AEVM — Módulo de evaluación TXS0206A

The TXS0206A EVM was created to allow simplified evaluation and prototyping without the need for full board development. This EVM provides peripheral header style pads for probing and signal connection to each device pin.

Guía del usuario: PDF
Modelo de simulación

TXS0206A IBIS Model

SCEM551.ZIP (367 KB) - IBIS Model
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
DSBGA (YFP) 20 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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