ホーム インターフェイス LVDS、M-LVDS、PECL の各 IC

DS25BR101

アクティブ

送信プリエンファシス機能と受信イコライゼーション機能搭載、3.125Gbps、LVDS バッファ

製品詳細

Function Buffer, Equalizer Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 1 Number of receivers 1 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 3125 Input signal CML, LVCMOS, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Buffer, Equalizer Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 1 Number of receivers 1 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 3125 Input signal CML, LVCMOS, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
WSON (NGQ) 8 9 mm² 3 x 3

  • DC - 3.125 Gbps low jitter, high noise immunity, low power operation
  • Receive equalization reduces ISI jitter due to media loss
  • Transmit pre-emphasis drives lossy backplanes and cables
  • On-chip 100Ω input and output termination minimizes insertion and return losses, reduces component count and minimizes board space. The DS25BR101 eliminates the on-chip input termination for added design flexibility.
  • 7 kV ESD on LVDS I/O pins protects adjoining components
  • Small 3 mm x 3 mm LLP-8 space saving package

  • DC - 3.125 Gbps low jitter, high noise immunity, low power operation
  • Receive equalization reduces ISI jitter due to media loss
  • Transmit pre-emphasis drives lossy backplanes and cables
  • On-chip 100Ω input and output termination minimizes insertion and return losses, reduces component count and minimizes board space. The DS25BR101 eliminates the on-chip input termination for added design flexibility.
  • 7 kV ESD on LVDS I/O pins protects adjoining components
  • Small 3 mm x 3 mm LLP-8 space saving package

  • The DS25BR100 and DS25BR101 are single channel 3.125 Gbps LVDS buffers optimized for high-speed signal transmission over lossy FR-4 printed circuit board backplanes and balanced metallic cables. Fully differential signal paths ensure exceptional signal integrity and noise immunity.

    The DS25BR100 and DS25BR101 feature transmit pre-emphasis (PE) and receive equalization (EQ), making them ideal for use as a repeater device. Other LVDS devices with similar IO characteristics include the following products. The DS25BR120 features four levels of pre-emphasis for use as an optimized driver device, while the DS25BR110 features four levels of equalization for use as an optimized receiver device. The DS25BR150 is a buffer/repeater with the lowest power consumption and does not feature transmit pre-emphasis nor receive equalization.

    Wide input common mode range allows the receiver to accept signals with LVDS, CML and LVPECL levels; the output levels are LVDS. A very small package footprint requires minimal space on the board while the flow-through pinout allows easy board layout. On the DS25BR100 the differential input and output is internally terminated with a 100Ω resistor to lower return losses, reduce component count and further minimize board space. For added design flexibility the 100Ω input terminations on the DS25BR101 have been eliminated. This enables a designer to adjust the termination for custom interconnect topologies and layout.


    The DS25BR100 and DS25BR101 are single channel 3.125 Gbps LVDS buffers optimized for high-speed signal transmission over lossy FR-4 printed circuit board backplanes and balanced metallic cables. Fully differential signal paths ensure exceptional signal integrity and noise immunity.

    The DS25BR100 and DS25BR101 feature transmit pre-emphasis (PE) and receive equalization (EQ), making them ideal for use as a repeater device. Other LVDS devices with similar IO characteristics include the following products. The DS25BR120 features four levels of pre-emphasis for use as an optimized driver device, while the DS25BR110 features four levels of equalization for use as an optimized receiver device. The DS25BR150 is a buffer/repeater with the lowest power consumption and does not feature transmit pre-emphasis nor receive equalization.

    Wide input common mode range allows the receiver to accept signals with LVDS, CML and LVPECL levels; the output levels are LVDS. A very small package footprint requires minimal space on the board while the flow-through pinout allows easy board layout. On the DS25BR100 the differential input and output is internally terminated with a 100Ω resistor to lower return losses, reduce component count and further minimize board space. For added design flexibility the 100Ω input terminations on the DS25BR101 have been eliminated. This enables a designer to adjust the termination for custom interconnect topologies and layout.


    ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

    技術資料

    star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
    結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
    3 をすべて表示
    種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
    * データシート DS25BR100/101 3.125Gbps LVDS Buffer w/Transmit Pre-Empha & Rcve Equalizatio(jp) データシート (Rev. E 翻訳版) 最新英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2011年 5月 17日
    アプリケーション・ノート Applications of Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) in LED Walls 2020年 10月 29日
    アプリケーション・ノート Applications of Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) in Ultrasound Scanners 2019年 6月 29日

    設計および開発

    その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

    シミュレーション・ツール

    PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

    PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

    設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
    シミュレーション・ツール

    TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

    TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

    TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

    TINA は DesignSoft (...)

    ユーザー ガイド: PDF
    英語版 (Rev.A): PDF
    パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
    WSON (NGQ) 8 Ultra Librarian

    購入と品質

    記載されている情報:
    • RoHS
    • REACH
    • デバイスのマーキング
    • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
    • MSL 定格 / ピーク リフロー
    • MTBF/FIT 推定値
    • 使用原材料
    • 認定試験結果
    • 継続的な信頼性モニタ試験結果
    記載されている情報:
    • ファブの拠点
    • 組み立てを実施した拠点

    推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

    サポートとトレーニング

    TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

    コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

    TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

    ビデオ