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DS90CR288A

アクティブ

+3.3V、立ち上がりエッジでのデータ・ストローブ、LVDS、28 ビット、チャネル・リンク・レシーバ - 85MHz

製品詳細

Protocols Catalog Rating Catalog Operating temperature range (°C) -10 to 70
Protocols Catalog Rating Catalog Operating temperature range (°C) -10 to 70
TSSOP (DGG) 56 113.4 mm² 14 x 8.1
  • 20 ~ 85MHz クロックに対応
  • 50%デューティ・サイクルのレシーバ・クロック出力
  • 2.5/0ns セットアップ/ ホールド・タイム(TxINPUT)
  • 低消費電力
  • ±1V 同相電圧範囲( + 1.2V 中心)
  • バス幅の低減によるケーブルの小型化、コスト削減が可能
  • データ・スループット2.38Gbit/s
  • 297.5Mbytes/s の高速転送
  • 低EMI を実現する345mV (typ) 信号振幅
  • PLL は外付け部品不要
  • 立ち上がりエッジ・データ・ストローブ
  • TIA/EIA-644 LVDS 標準準拠
  • 高密度実装を可能にする56ピンTSSOP パッケージ
  • 64 ボール、0.8mm 間隔のファイン・ピッチ・ボール・グリッド・
    アレイ(FBGA) パッケージでも供給

  • 20 ~ 85MHz クロックに対応
  • 50%デューティ・サイクルのレシーバ・クロック出力
  • 2.5/0ns セットアップ/ ホールド・タイム(TxINPUT)
  • 低消費電力
  • ±1V 同相電圧範囲( + 1.2V 中心)
  • バス幅の低減によるケーブルの小型化、コスト削減が可能
  • データ・スループット2.38Gbit/s
  • 297.5Mbytes/s の高速転送
  • 低EMI を実現する345mV (typ) 信号振幅
  • PLL は外付け部品不要
  • 立ち上がりエッジ・データ・ストローブ
  • TIA/EIA-644 LVDS 標準準拠
  • 高密度実装を可能にする56ピンTSSOP パッケージ
  • 64 ボール、0.8mm 間隔のファイン・ピッチ・ボール・グリッド・
    アレイ(FBGA) パッケージでも供給

トランスミッタのDS90CR287 は28ビットのLVCMOS/LVTTL データを4 つのLVDS (Low Voltage Differential Signaling) データ・ス トリームへ変換します。位相調整されたトランスミット・クロックはデータ・ストリームとともに並列に5 つ目のLVDSリンクにより転送 されます。トランスミット・クロックのサイクル毎に28ビットの入力データはサンプリングされ、転送されます。レシーバのDS90CR288A は4 つのLVDS データ・ストリームを28ビットのLVCMOS/LVTTLデータに復元します。トランスミット・クロックの周波数が85MHz 時 には、28 ビットのTTL データはLVDS1 チャネルあたり595Mbpsのスピードになり、トータル・スループットは2.38Gbps(297.5Mbytes/ s) で転送されます。いずれのデバイスも64 ボール、0.8mm 間隔のファイン・ピッチ・ボール・グリッド・アレイ(FBGA) パッケージで も供給され、56ピンのTSSOP パッケージに比べて実装面積を44%減らすことが可能です。

このチップセットは、TTL のスピードとバス幅により引き起こされていた、ケーブルのサイズやEMI の問題を解決する理想的なチッ プセットです。

トランスミッタのDS90CR287 は28ビットのLVCMOS/LVTTL データを4 つのLVDS (Low Voltage Differential Signaling) データ・ス トリームへ変換します。位相調整されたトランスミット・クロックはデータ・ストリームとともに並列に5 つ目のLVDSリンクにより転送 されます。トランスミット・クロックのサイクル毎に28ビットの入力データはサンプリングされ、転送されます。レシーバのDS90CR288A は4 つのLVDS データ・ストリームを28ビットのLVCMOS/LVTTLデータに復元します。トランスミット・クロックの周波数が85MHz 時 には、28 ビットのTTL データはLVDS1 チャネルあたり595Mbpsのスピードになり、トータル・スループットは2.38Gbps(297.5Mbytes/ s) で転送されます。いずれのデバイスも64 ボール、0.8mm 間隔のファイン・ピッチ・ボール・グリッド・アレイ(FBGA) パッケージで も供給され、56ピンのTSSOP パッケージに比べて実装面積を44%減らすことが可能です。

このチップセットは、TTL のスピードとバス幅により引き起こされていた、ケーブルのサイズやEMI の問題を解決する理想的なチッ プセットです。

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技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
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7 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート DS90CR287/DS90CR288A + 3.3V 立ち上がりエッジ・データ・ストローブn 28-Bit Channel Link-85MHz データシート (Rev. F 翻訳版) 最新英語版 (Rev.G) PDF | HTML 2004年 7月 9日
アプリケーション・ノート High-Speed Layout Guidelines for Reducing EMI for LVDS SerDes Designs 2018年 11月 9日
アプリケーション・ノート Receiver Skew Margin for Channel Link I and FPD Link I Devices 2016年 1月 13日
EVM ユーザー ガイド (英語) 28-Bit Channel Link SerDes Evaluation Board 20-85MHz User Guide 2012年 1月 25日
設計ガイド Channel Link I Design Guide 2007年 3月 29日
アプリケーション・ノート Multi-Drop Channel-Link Operation 2004年 10月 4日
アプリケーション・ノート CHANNEL LINK Moving and Shaping Information In Point-To-Point Applications 1998年 10月 5日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

FLINK3V8BT-85 — FPD-Link ファミリ シリアライザ/ デシリアライザ LVDS 評価キット

FPD-Link evaluation kit contains a Transmitter (Tx) board, a Receiver (Rx) board along with interfacing cables. This kit will demonstrate the chipsets interfacing from test equipment or a graphics controller using Low Voltage Differential Signaling (LVDS) to a receiver board.

The Transmitter board (...)

ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

DS90CR288A IBIS Model

SNLM040.ZIP (5 KB) - IBIS Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (DGG) 56 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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