DS90CR288A
- 20 ～ 85MHz クロックに対応
- 50％デューティ・サイクルのレシーバ・クロック出力
- 2.5/0ns セットアップ/ ホールド・タイム(TxINPUT)
- 低消費電力
- ±1V 同相電圧範囲( ＋ 1.2V 中心)
- バス幅の低減によるケーブルの小型化、コスト削減が可能
- データ・スループット2.38Gbit/s
- 297.5Mbytes/s の高速転送
- 低EMI を実現する345mV (typ) 信号振幅
- PLL は外付け部品不要
- 立ち上がりエッジ・データ・ストローブ
- TIA/EIA-644 LVDS 標準準拠
- 高密度実装を可能にする56ピンTSSOP パッケージ
- 64 ボール、0.8mm 間隔のファイン・ピッチ・ボール・グリッド・
アレイ(FBGA) パッケージでも供給
トランスミッタのDS90CR287 は28ビットのLVCMOS/LVTTL データを4 つのLVDS (Low Voltage Differential Signaling) データ・ス トリームへ変換します。位相調整されたトランスミット・クロックはデータ・ストリームとともに並列に5 つ目のLVDSリンクにより転送 されます。トランスミット・クロックのサイクル毎に28ビットの入力データはサンプリングされ、転送されます。レシーバのDS90CR288A は4 つのLVDS データ・ストリームを28ビットのLVCMOS/LVTTLデータに復元します。トランスミット・クロックの周波数が85MHz 時 には、28 ビットのTTL データはLVDS1 チャネルあたり595Mbpsのスピードになり、トータル・スループットは2.38Gbps(297.5Mbytes/ s) で転送されます。いずれのデバイスも64 ボール、0.8mm 間隔のファイン・ピッチ・ボール・グリッド・アレイ(FBGA) パッケージで も供給され、56ピンのTSSOP パッケージに比べて実装面積を44％減らすことが可能です。
このチップセットは、TTL のスピードとバス幅により引き起こされていた、ケーブルのサイズやEMI の問題を解決する理想的なチッ プセットです。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | DS90CR287/DS90CR288A ＋ 3.3V 立ち上がりエッジ・データ・ストローブn 28-Bit Channel Link-85MHz データシート (Rev. F 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2004年 7月 9日 | |
| アプリケーション・ノート | High-Speed Layout Guidelines for Reducing EMI for LVDS SerDes Designs | 2018年 11月 9日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Receiver Skew Margin for Channel Link I and FPD Link I Devices | 2016年 1月 13日 | ||||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | 28-Bit Channel Link SerDes Evaluation Board 20-85MHz User Guide | 2012年 1月 25日 | ||||
| 設計ガイド | Channel Link I Design Guide | 2007年 3月 29日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Multi-Drop Channel-Link Operation | 2004年 10月 4日 | ||||
| アプリケーション・ノート | CHANNEL LINK Moving and Shaping Information In Point-To-Point Applications | 1998年 10月 5日 |
設計および開発
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FLINK3V8BT-85 — FPD-Link ファミリ シリアライザ/ デシリアライザ LVDS 評価キット
FPD-Link evaluation kit contains a Transmitter (Tx) board, a Receiver (Rx) board along with interfacing cables. This kit will demonstrate the chipsets interfacing from test equipment or a graphics controller using Low Voltage Differential Signaling (LVDS) to a receiver board.
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PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (DGG) | 56 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点