DS90LV017A
- >600 Mbps (300 MHz) Switching Rates
- 0.3 ns Typical Differential Skew
- 0.7 ns Maximum Differential Skew
- 1.5 ns Maximum Propagation Delay
- 3.3V Power Supply Design
- ±355 mV Differential Signaling
- Low Power Dissipation (23 mW @ 3.3V Static)
- Flow-Through Design Simplifies PCB Layout
- Interoperable with Existing 5V LVDS Devices
- Power Off Protection (Outputs in High Impedance)
- Conforms to TIA/EIA-644 Standard
- 8-Lead SOIC Package Saves Space
- Industrial Temperature Operating Range
- (−40°C to +85°C)
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The DS90LV017A is a single LVDS driver device optimized for high data rate and low power applications. The DS90LV017A is a current mode driver allowing power dissipation to remain low even at high frequency. In addition, the short circuit fault current is also minimized. The device is designed to support data rates in excess of 600Mbps (300MHz) utilizing Low Voltage Differential Signaling (LVDS) technology.
The device is in a 8-lead SOIC package. The DS90LV017A has a flow-through design for easy PCB layout. The differential driver outputs provides low EMI with its typical low output swing of 355 mV. The DS90LV017A can be paired with its companion single line receiver, the DS90LV018A, or with any of TI's LVDS receivers, to provide a high-speed point-to-point LVDS interface.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | DS90LV017A LVDS Single High Speed Differential Driver データシート (Rev. C) | 2013年 4月 16日 | |||
アプリケーション概要 | How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? | 2018年 8月 3日 | ||||
アプリケーション概要 | How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling | 2018年 5月 16日 |
設計および開発
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DS90LV047-48AEVM — DS90LV047-48AEVM 評価モジュール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。