DS90LV019-MIL
- LVDS Signaling
- 3.3V or 5.0V operation
- Low power CMOS design
- Balanced Output Impedance
- Glitch free power up/down (Driver disabled)
- High Signaling Rate Capacity (above 100 Mbps)
- Ultra Low Power Dissipation
- ±1V Common-Mode Range
- ±100 mV Receiver Sensitivity
- Product offered in SOIC and TSSOP packages
- Flow-Through Pin Out
- Industrial Temperature Range Operation
TRI-STATE® is a registered trademark of National Semiconductor Corporation.
The DS90LV019 is a Driver/Receiver designed specifically for the high speed low power point-to-point interconnect applications. The device operates from a single 3.3V or 5.0V power supply and includes one differential line driver and one receiver. The DS90LV019 features an independent driver and receiver with TTL/CMOS compatibility (DIN and ROUT). The logic interface provides maximum flexibility as 4 separate lines are provided (DIN, DE, RE#, and ROUT). The device also features a flow-through pin out which allows easy PCB routing for short stubs between its pins and the connector. The driver has 3.5 mA output loop current.
The driver translates between TTL levels (single-ended) to Low Voltage Differential Signaling levels. This allows for high speed operation, while consuming minimal power with reduced EMI. In addition, the differential signaling provides common-mode noise rejection.
The receiver threshold is ±100 mV over a ±1V common-mode range and translates the low swing differential levels to standard (TTL/CMOS) levels.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | DS90LV019 3.3V or 5V LVDS Driver/Receiver (jp) データシート (Rev. B 翻訳版) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2004年 5月 14日 | |
その他の技術資料 | Die D/S DS90LV019 MDC 3.3V Or 5V Lvds Driver/Receiver | 2012年 9月 7日 |
設計および開発
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DS90LV047-48AEVM — DS90LV047-48AEVM 評価モジュール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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DIESALE (Y) | — |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点