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DSLVDS1001

最終購入段階

400Mbps LVDS シングル、高速差動ドライバ

製品詳細

Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 1 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal LVCMOS, LVTTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Driver Protocols LVDS Number of transmitters 1 Number of receivers 0 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 400 Input signal LVCMOS, LVTTL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 最大400Mbpsの信号処理速度用に設計
  • 単一の3.3V電源(3V~3.6Vの範囲)
  • 最大差動スキュー700ps(標準値100ps)
  • 最大伝搬遅延1.5ns
  • 小さなスイング(±350mV)の差動信号レベルを駆動
  • 電源オフ保護(Tri-Stateで出力)
  • フロースルーのピン配置によりPCBレイアウトを簡素化
  • 低消費電力(3.3V時の標準値23mW)
  • 5ピンのSOT-23パッケージ
  • ANSI TIA/EIA-644-A規格を満たすか上回る
  • 工業用動作温度範囲(-40°C~+85°C)
  • 最大400Mbpsの信号処理速度用に設計
  • 単一の3.3V電源(3V~3.6Vの範囲)
  • 最大差動スキュー700ps(標準値100ps)
  • 最大伝搬遅延1.5ns
  • 小さなスイング(±350mV)の差動信号レベルを駆動
  • 電源オフ保護(Tri-Stateで出力)
  • フロースルーのピン配置によりPCBレイアウトを簡素化
  • 低消費電力(3.3V時の標準値23mW)
  • 5ピンのSOT-23パッケージ
  • ANSI TIA/EIA-644-A規格を満たすか上回る
  • 工業用動作温度範囲(-40°C~+85°C)

DSLVDS1001デバイスはシングル・チャネルの低電圧差動信号処理(LVDS)ドライバ・デバイスで、低消費電力、低ノイズ、高いデータ・レートを必要とするアプリケーション用に設計されています。さらに、短絡フォルト時の電流も最小化されています。このデバイスは、LVDSテクノロジを使用して、最高400Mbps (200MHz)のデータ・レートをサポートするよう設計されています。

DSLVDS1001は3.3V LVCMOS/LVTTL入力レベルを受け付け、電磁干渉(EMI)の小さい低電圧(標準値±350mV)の差動信号を出力します。このデバイスは5ピンのSOT-23パッケージで供給され、PCBレイアウトが簡単になるよう設計されています。DSLVDS1001は、コンパニオンのシングル・ライン・レシーバDSLVDS1002、または任意のLVDSレシーバと組み合わせることで、高速なLVDSインターフェイスとなります。

DSLVDS1001デバイスはシングル・チャネルの低電圧差動信号処理(LVDS)ドライバ・デバイスで、低消費電力、低ノイズ、高いデータ・レートを必要とするアプリケーション用に設計されています。さらに、短絡フォルト時の電流も最小化されています。このデバイスは、LVDSテクノロジを使用して、最高400Mbps (200MHz)のデータ・レートをサポートするよう設計されています。

DSLVDS1001は3.3V LVCMOS/LVTTL入力レベルを受け付け、電磁干渉(EMI)の小さい低電圧(標準値±350mV)の差動信号を出力します。このデバイスは5ピンのSOT-23パッケージで供給され、PCBレイアウトが簡単になるよう設計されています。DSLVDS1001は、コンパニオンのシングル・ライン・レシーバDSLVDS1002、または任意のLVDSレシーバと組み合わせることで、高速なLVDSインターフェイスとなります。

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技術資料

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* データシート DSLVDS1001 400Mbps、シングル・チャネルのLVDSドライバ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2019年 1月 30日

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点