LMH5401
- ゲイン帯域幅積(GBP): 8GHz
- 優れた直線性:
DC~2GHz、G=12dB - スルーレート: 17,500V/µs
- HD2/HD3歪みが小さい
(1VPP、200Ω、DE-DE、G=12dB):- 100MHz: HD2で-104dBc、HD3で-96dBc
- 200MHz: HD2で-95dBc、HD3で-92dBc
- 500MHz: HD2で-80dBc、HD3で-77dBc
- 1GHz: HD2で-64dBc、HD3で-58dBc
- IMD2/IMD3歪みが小さい
(2VPP、200Ω、DE-DE、G=12dB):- 200MHz: IMD2で-96dBc、IMD3で-95dBc
- 500MHz: IMD2で-80dBc、IMD3で-83dBc
- 1GHz: IMD2で-70dBc、IMD3で-63dBc
- 入力電圧ノイズ: 1.25nV/√Hz
- 入力電流ノイズ: 3.5pA/√Hz
- シングルとデュアルの電源による動作をサポート
- 消費電力: 55mA
- パワーダウン機能
LMH5401は、無線周波数(RF)や中間周波数(IF)のアプリケーション、または高速なDC結合の時間領域アプリケーションに対して最適化された、極めて高性能な差動アンプです。アナログ/デジタル・コンバータ(ADC)の駆動時に、シングルエンドから差動への(SE-DE)変換を要するDCまたはAC結合アプリケーションに最適であり、SE-DEまたは差動-差動(DE-DE)モードでの動作時に生じる2次/3次歪みを非常に小さく抑えることができます。
LMH5401は、SE-DEシステムとDE-DEシステムのいずれにも最適化されており、DC~2GHzというかつてない使用可能帯域幅を実現しています。LMH5401を使用すれば、試験/測定機器やブロードバンド通信、高速データ収集などの幅広いアプリケーションにおいて、外部バランなしで信号チェーンのSE-DE変換が可能になります。
同相基準入力ピンを使用して、アンプの出力同相をADCの入力要件に合わせることができるほか、3.3V~5Vの電源を選択可能で、必要であればデュアル電源での動作にも対応します。またパワーダウン機能を利用して、消費電力を削減することも可能です。
5V電源を使用した場合には、275mWという非常に低い消費電力で優れた性能を提供します。高性能を実現するLMH5401は、テキサス・インスツルメンツの先進的な相補型BiCMOSプロセスで製造され、省スペース型のUQFN-14パッケージで供給されます。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | LMH5401 8GHz、低ノイズ、低消費電力の完全差動アンプ データシート (Rev. D 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2018年 5月 18日 |
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 | |||
アプリケーション・ノート | ADC32RF45: Amplifier to ADC Interface (Rev. A) | 2016年 9月 7日 | ||||
技術記事 | How to use a fully differential amplifier as a level shifter | PDF | HTML | 2016年 7月 13日 | |||
技術記事 | Disentangling RF amplifier specs: amplifier spot noise vs. noise figure | PDF | HTML | 2016年 2月 5日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TSW12J54EVM User's Guide | 2015年 10月 21日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TSW54J60 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | 2015年 9月 21日 | ||||
技術記事 | How to optimize differential amplifier noise | PDF | HTML | 2015年 7月 7日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | LMH5401EVM Evaluation Module (EVM) (Rev. A) | 2015年 3月 27日 |
設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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UQFN (RMS) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。