SN65LVDS179-EP
- Controlled Baseline
- One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
- Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
- Enhanced Product-Change Notification
- Qualification Pedigree(1)
- Meet or Exceed the Requirements of ANSI TIA/EIA-644-1995 Standard
- Signaling Rates up to 400 Mbps
- Bus-Terminal ESD Exceeds 12 kV
- Operates From a Single 3.3-V Supply
- Low-Voltage Differential Signaling With Typical Output Voltages of 350 mV and a 100- Load
- Propagation Delay Times
- Driver: 1.7 ns Typ
- Receiver: 3.7 ns Typ
- Power Dissipation at 200 MHz
- Driver: 25 mW Typical
- Receiver: 60 mW Typical
- LVTTL Input Levels Are 5-V Tolerant
- Receiver Maintains High Input Impedance With VCC < 1.5 V
- Receiver Has Open-Circuit Fail Safe
(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
The SN65LVDS179, SN65LVDS180, SN65LVDS050, and SN65LVDS051 are differential line drivers and receivers that use low-voltage differential signaling (LVDS) to achieve signaling rates as high as 400 Mbps. The TIA/EIA-644 standard compliant electrical interface provides a minimum differential output voltage magnitude of 247 mV into a 100- load, and receipt of 100-mV signals with up to 1 V of ground potential difference between a transmitter and receiver.
The intended application of this device and signaling technique is for point-to-point baseband data transmission over controlled impedance media of approximately 100- characteristic impedance. The transmission media may be printed circuit board traces, backplanes, or cables. (Note: The ultimate rate and distance of data transfer is dependent upon the attenuation characteristics of the media, the noise coupling to the environment, and other application specific characteristics.)
The devices offer various driver, receiver, and enabling combinations in industry standard footprints. Since these devices are intended for use in simplex or distributed simplex bus structures, the driver enable function does not put the differential outputs into a high-impedance state, but rather disconnects the input and reduces the quiescent power used by the device. (For these functions with a high-impedance driver output, see the SN65LVDM series of devices.) All devices are characterized for operation from -55°C to 125°C.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | SN65LVDS179-EP, SN65LVDS180-EP, SN65LVDS050-EP, SN65LVDS051-EP データシート (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | |||
* | 放射線と信頼性レポート | SN65LVDS179MDGKREP Reliability Report | 2018年 3月 14日 | |||
* | VID | SN65LVDS179-EP VID V6207612 | 2016年 6月 21日 | |||
アプリケーション概要 | LVDS to Improve EMC in Motor Drives | 2018年 9月 27日 | ||||
アプリケーション概要 | How Far, How Fast Can You Operate LVDS Drivers and Receivers? | 2018年 8月 3日 | ||||
アプリケーション概要 | How to Terminate LVDS Connections with DC and AC Coupling | 2018年 5月 16日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。