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Arm ベースのプロセッサ

TDA4AL-Q1

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車載対応、カメラとレーダー・センサを使用、フロント・カメラと ADAS ドメイン制御向けの SoC (システム・オン・チップ)

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TDA4AL-Q1

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製品詳細

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors 2 Arm Cortex-R5F, MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Display type 1 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors 2 Arm Cortex-R5F, MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Display type 1 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 depth and motion accelerator, 1 video encode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

プロセッサ・コア：

  • 2 つの C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、160GFLOPS、512GOPS
  • ディープ・ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 8TOPS (8b)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC)
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • デュアル 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム、最大 2GHz
    • デュアル・コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 最大 6 つの Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz
    • 16K I キャッシュ、16K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング・パーティションに 4 つ (TDA4VE) または 2 つ (TDA4AL / TDA4VL) のArm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256KB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s (TDA4VE および TDA4VL)
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

メモリ・サブシステム：

  • 最大 4MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付き、最大 2 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付きで EMIF あたり最大 17GB/s の 2 つ (TDA4VE) または 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) の 32 ビット・データ・バス
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • MAIN ドメインの 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) または 2 つ (TDA4VE) の 512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

機能安全：

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
  • 機能安全アプリケーション向けに開発
  • ISO 26262 機能安全システムの設計に役立つ資料を入手可能、ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • 決定論的対応能力、ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • ハードウェア整合性、MCU ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • ハードウェア整合性、MAIN ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを対象
  • ハードウェア整合性、MAIN ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • 安全関連認証
    • ISO 26262 予定

デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

高速シリアル・インターフェイス：

  • 1 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 4 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 2 つの CSI2.0 4L RX と 2 つの CSI2.0 4L TX

車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール

ディスプレイ・サブシステム：

  • 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) または 2 つ (TDA4VE) の DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • 1 つの DPI

オーディオ・インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール

ビデオ・アクセラレーション：

  • TDA4VE：H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 480MP/s)
  • TDA4AL：H.264/H.265 エンコードのみ (最大 480MP/s)
  • TDA4VL：H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 240MP/s)

イーサネット：

  • 2 つの RMII/RGMII インターフェイス

フラッシュ・メモリ・インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI、および
    • 1 つの QSPI

システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 23mm × 23mm、0.8mm ピッチ、770 ピンの FCBGA (ALZ)

コンパニオン・パワー・マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL-D/SIL-3 までの機能安全準拠サポートを対象
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

プロセッサ・コア：

  • 2 つの C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、160GFLOPS、512GOPS
  • ディープ・ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 8TOPS (8b)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) と複数のビジョン支援アクセラレータによるビジョン処理アクセラレータ (VPAC)
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • デュアル 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ・サブシステム、最大 2GHz
    • デュアル・コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 最大 6 つの Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz
    • 16K I キャッシュ、16K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング・パーティションに 4 つ (TDA4VE) または 2 つ (TDA4AL / TDA4VL) のArm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256KB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s (TDA4VE および TDA4VL)
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

メモリ・サブシステム：

  • 最大 4MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント・キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付き、最大 2 つの外部メモリ・インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ・タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付きで EMIF あたり最大 17GB/s の 2 つ (TDA4VE) または 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) の 32 ビット・データ・バス
  • 汎用メモリ・コントローラ (GPMC)
  • MAIN ドメインの 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) または 2 つ (TDA4VE) の 512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き

機能安全：

  • 機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
  • 機能安全アプリケーション向けに開発
  • ISO 26262 機能安全システムの設計に役立つ資料を入手可能、ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • 決定論的対応能力、ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • ハードウェア整合性、MCU ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • ハードウェア整合性、MAIN ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを対象
  • ハードウェア整合性、MAIN ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL-D/SIL-3 までを対象
  • 安全関連認証
    • ISO 26262 予定

デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：

  • セキュアなランタイム・サポートによるセキュア・ブート
  • お客様がプログラム可能なルート・キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア・セキュリティ・モジュール
  • 暗号化ハードウェア・アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

高速シリアル・インターフェイス：

  • 1 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 4 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート・ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール・デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 2 つの CSI2.0 4L RX と 2 つの CSI2.0 4L TX

車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN) モジュール

ディスプレイ・サブシステム：

  • 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) または 2 つ (TDA4VE) の DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • 1 つの DPI

オーディオ・インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル・オーディオ・シリアル・ポート (MCASP) モジュール

ビデオ・アクセラレーション：

  • TDA4VE：H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 480MP/s)
  • TDA4AL：H.264/H.265 エンコードのみ (最大 480MP/s)
  • TDA4VL：H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 240MP/s)

イーサネット：

  • 2 つの RMII/RGMII インターフェイス

フラッシュ・メモリ・インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ・インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI、および
    • 1 つの QSPI

システム・オン・チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 23mm × 23mm、0.8mm ピッチ、770 ピンの FCBGA (ALZ)

コンパニオン・パワー・マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL-D/SIL-3 までの機能安全準拠サポートを対象
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

TDA4VE TDA4AL TDA4VL プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート・ビジョン・カメラ・アプリケーションを対象としており、ビジョン・プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4AL は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に処理し、先進ビジョン・カメラ・アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラおよびベクタ・コアを持つ次世代 DSP、ディープ・ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、分離された MCU アイランドを搭載しています。これらはすべて、車載グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要：「C7x」次世代 DSP は、テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用ビジョン・ハードウェア・アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理を実行します。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要：Arm® Cortex®-A72 の独立デュアル・コア・クラスタ構成を使うと、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 4 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム・クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築されたテキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全性機能は ASIL-D レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。さらに高度な統合のために TDA4VE TDA4AL TDA4VL ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム・マイコンは不要です。

TDA4VE TDA4AL TDA4VL プロセッサ・ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート・ビジョン・カメラ・アプリケーションを対象としており、ビジョン・プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4AL は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ・ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に処理し、先進ビジョン・カメラ・アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラおよびベクタ・コアを持つ次世代 DSP、ディープ・ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング・サブシステム (ISP)、ビデオ・コーデック、分離された MCU アイランドを搭載しています。これらはすべて、車載グレードの安全およびセキュリティ・ハードウェア・アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要：「C7x」次世代 DSP は、テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ・ラーニング・アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用ビジョン・ハードウェア・アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理を実行します。

汎用コンピューティング・コアと統合の概要：Arm® Cortex®-A72 の独立デュアル・コア・クラスタ構成を使うと、ソフトウェア・ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 4 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム・クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築されたテキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ・スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全性機能は ASIL-D レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。さらに高度な統合のために TDA4VE TDA4AL TDA4VL ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム・マイコンは不要です。
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技術資料

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設計および開発

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評価ボード

J721EXCPXEVM — 各種 Jacinto™ 7 プロセッサ向け、共通プロセッサ ボード

J721EXCP01EVM は、各種 Jacinto™ 7 プロセッサ向けの共通プロセッサ ボードであり、車載と産業用の各市場で、ビジョン分析とネットワークの各アプリケーションの評価に使用できます。この共通プロセッサ ボードは、すべての Jacinto 7 プロセッサ システム オン モジュール (別売りまたはバンドルとして販売) との互換性があり、入出力、JTAG、各種拡張カードへの基本的な接続機能を搭載しています。

このマルチパート (複数部品構成) 評価プラットフォームは、全体的な評価コストの削減、開発の迅速化、市場投入期間の短縮を目的とした設計を採用しています。

この評価基板 (EVM) (...)

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評価ボード

J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 システム・オン・モジュール (SoM)

J721S2XSOMXEVM システム・オン・モジュール (SoM) と、J721EXCPXEVM 共通プロセッサ・ボードを組み合わせると、車載と産業用の各市場でビジョン分析とネットワークのアプリケーションを目的とする、Jacinto™ 7 TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 の各車載プロセッサを評価するための開発プラットフォームになります。これらのプロセッサは、ADAS (先進運転支援システム) のドメイン制御、サラウンド・ビュー・カメラ、自動パーキングの各アプリケーションで特に優れた性能を発揮します。

TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 (...)

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評価ボード

J7EXPCXEVM — Gateway/Ethernet switch expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

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J7EXPEXEVM — Audio and display expansion card

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評価ボード

PHYTC-3P-PHYCORE-AM68 — AM68x と TDA4VE/AL/VL の各プロセッサ向け、PHYTEC の phyCORE-AM68 システム オン モジュール

phyCORE®-AM68A の特長は、システム統合、スケーラビリティ、コスト削減です。このプロセッサは、ディープ ラーニング アクセラレータ、ベクトル処理機能、汎用マイクロプロセッサ、統合型の画像処理サブシステムを組み合わせたものであり、その結果、phyCORE-AM68x/TDA4x は、ロボット、マシン ビジョン、レーダーなどの多様な産業用アプリケーションに最適なソリューションになっています。メモリ、イーサネット PHY、DSI から LVDS へのコンバータをシステム オン モジュール (SOM) (...)

購入先：PHYTEC
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デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ・プローブ

TI (テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ・プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。すべての XDS デバッグ・プローブはまた、組込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての Arm プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 (...)

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TI.com で取り扱いなし
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム・トレース USB デバッグ・プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ ファミリのデバッグ・プローブの中で最高の性能を達成し、従来の JTAG 規格 (IEEE1149.1) と cJTAG (IEEE1149.7) の両方をサポートしています。シリアル・ワイヤ・デバッグ (SWD) をサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ・プローブは、組み込みトレース・バッファ (ETB) を搭載しているすべての ARM プロセッサと DSP プロセッサで、コア・トレースとシステム・トレースをサポートしています。ピン経由でコア・トレースを実行する場合、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

TI.com で取り扱いなし
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721S2 — Linux® SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AL-Q1 — 車載対応、カメラとレーダー・センサを使用、フロント・カメラと ADAS ドメイン制御向けの SoC (システム・オン・チップ) TDA4VE-Q1 — 車載対応、自動パーキングと運転支援向け、AI とビジョン事前処理機能と GPU を搭載した SoC (システム・オン・チップ) TDA4VL-Q1 — 車載対応、サラウンド・ビューとパーキング・アシストの各アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能を搭載した SoC (システム・オン・チップ)
ハードウェア開発
評価ボード
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 システム・オン・モジュール (SoM)
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721S2 — QNX SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AL-Q1 — 車載対応、カメラとレーダー・センサを使用、フロント・カメラと ADAS ドメイン制御向けの SoC (システム・オン・チップ) TDA4VE-Q1 — 車載対応、自動パーキングと運転支援向け、AI とビジョン事前処理機能と GPU を搭載した SoC (システム・オン・チップ) TDA4VL-Q1 — 車載対応、サラウンド・ビューとパーキング・アシストの各アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能を搭載した SoC (システム・オン・チップ)
ハードウェア開発
評価ボード
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 システム・オン・モジュール (SoM)
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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721S2 — RTOS SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

The J721S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4VL-Q1 and TDA4AL-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ platform.

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サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

製品
Arm ベースのプロセッサ
TDA4AL-Q1 — 車載対応、カメラとレーダー・センサを使用、フロント・カメラと ADAS ドメイン制御向けの SoC (システム・オン・チップ) TDA4VE-Q1 — 車載対応、自動パーキングと運転支援向け、AI とビジョン事前処理機能と GPU を搭載した SoC (システム・オン・チップ) TDA4VL-Q1 — 車載対応、サラウンド・ビューとパーキング・アシストの各アプリケーション向け、AI とグラフィックス機能を搭載した SoC (システム・オン・チップ)
ハードウェア開発
評価ボード
J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 システム・オン・モジュール (SoM)
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

C7000-CGT — C7000 コード生成ツール：コンパイラ

TI C7000 向けの C/C++ コンパイラ・ツールは、TI C7000 デジタル信号プロセッサ・コア向けアプリケーションの開発をサポートしています。

Code Composer Studio は、TI の各種組込みデバイス向けの統合開発環境 (IDE) です。TI の組込みデバイスを使用する開発をお考えの場合、Code Composer Studio を最初にダウンロードすることをお勧めします。C7000 コンパイラは通常、ソフトウェア開発キット (SDK) に付属しているほか、Code Composer Studio の更新という形でも入手できます。お客様が Code Composer (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

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サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア

こちらの設計リソースは、このカテゴリに属する製品の大半をサポートしています。

サポート状況を確認するには、製品の詳細ページをご覧ください。
開始 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SAFETI_CQKIT — 安全性コンパイラ認証キット

安全性コンパイラ認証キットは、お客様が IEC 61508 と ISO 26262 のような機能安全規格に準拠して、TI ARM、C6000、C7000、または C2000/CLA の C/C++ コンパイラを使用できるようにする目的で開発したものです。

安全性コンパイラ認証キットの特長：

  • TI のお客様は無料で利用可能
  • ユーザーが認定テストを実行する必要なし
  • コンパイラによるカバレッジ解析をサポート*
    • * カバレッジ・データ収集に関する説明は、各 QKIT ダウンロード・ページからダウンロードできます。
  • Validas のコンサルティングは付属せず

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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — システム構成ツール

SysConfig は、ハードウェアとソフトウェアの構成に関する課題の簡素化と、ソフトウェア開発の迅速化に役立つ設計を採用した構成ツールです。

SysConfig は、Code Composer Studio™ 統合開発環境 (IDE) の一部、またはスタンドアロン・アプリケーションという形式で利用できます。さらに、TI developer zoneにアクセスすると、SysConfig をクラウド環境で実行できます。

SysConfig (...)

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サポート・ソフトウェア

EXLFR-3P-ESYNC-OTA — ソフトウェア ディファインド ビークル(ソフトウェア定義の自動車) 向け、esync (双方向データ パイプライン) 対応、Excelfore の OTA (ワイヤレス) 更新

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)
購入先：ExcelFore
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サポート・ソフトウェア

EXLFR-3P-TSN — 安全性重視の通信向け、ExelFore の TSN (Time Sensitive Network) 車載パス

ソフトウェア定義の自動車 (SDV) には、高性能のネットワーク、IP アドレッシング、セキュリティが必要で、それらはイーサネットでは利用できますが、CAN では利用できません。車載アプリケーションには、安全重視のシステム向けの保証されたレイテンシ、帯域幅、冗長性も必要ですが、基本的なイーサネットでは利用できません。ただし、TSN ならそうした機能を追加できます。Excelfore の AVB/TSN は AVNU 認定済みです。
イーサネットにより、10MB のマルチドロップから 10GB 以上まで、コスト効率に優れた車内帯域幅を確保できます。また、動的なネットワーク (...)
購入先：ExcelFore
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サポート・ソフトウェア

PAI-3P-PHANTOMVISION — ADAS 車載アプリケーション向け、Jacinto プロセッサ上で動作する、Phantom AI のビジョン ソフトウェア

PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)
購入先：Phantom AI
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シミュレーション・モデル

AM68 TDA4VE TDA4AL TDA4VL BSDL MODEL

SPRM837.ZIP (13 KB) - BSDL Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

AM68A,TDA4VE,TDA4AL,TDA4VL IBIS MODEL

SPRM839.ZIP (1476 KB) - IBIS Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (ALZ) 770 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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