パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 CFP (HFG) | 68 |
| 動作温度範囲 (℃) 25 to 25 |
| パッケージ数量 | キャリア 1 | JEDEC TRAY (5+1) |
TLK2711-SP の特徴
- 1.6Gbps～2.5Gbps (ギガビット / 秒) シリアライザ / デシリアライザ
- ホット プラグ保護機能
- 高性能 68 ピン セラミック クワッド フラット パック パッケージ (HFG)
- 低消費電力動作
- シリアル出力のプリエンファシス レベルをプログラム可能
- バックプレーン、銅線、光コンバータへのインターフェイス
- オンチップの 8 ビット /10 ビットのエンコード / デコード、カンマ検出
- オンチップ PLL により、低速の基準からクロックを合成
- 低消費電力：500mW 未満
- パラレル データ入力信号で 3V 許容
- 16 ビットのパラレル TTL 互換のデータ インターフェイス
- 高速のバックプレーン相互接続およびポイント ツー ポイントのデータ リンク向けの設計
- 軍用温度範囲 (-55℃～125℃ Tcase)
- 信号喪失 (LOS) 検出
- RX に 50Ω の終端抵抗を内蔵搭載
- エンジニアリング評価 (/EM) サンプルが利用可能です。(1)
(1)これらのユニットは、エンジニアリング評価のみを目的としています。標準とは異なるフロー(バーンインがないなど)に従って処理されており、25℃の温度定格のみがテストされています。これらのユニットは、認定、量産、放射線テスト、航空での使用には適していません。これらの部品は、MIL に規定されている温度範囲 -55℃～125℃、または動作寿命全体にわたる性能を保証されていません。
TLK2711-SP に関する概要
TLK2711-SPはマルチ ギガビット トランシーバのWizardLinkトランシーバ ファミリのメンバで、超高速の双方向ポイント ツー ポイントのデータ伝送システムでの使用を意図したものです。TLK2711-SP は実効シリアル インターフェイス速度として 1.6Gbps～2.5Gbps をサポートし、最高 2Gbps のデータ帯域幅を提供します。
TLK2711-SP の主な用途は、インピーダンスが約 50Ω に制御されたメディア上で、ポイント ツー ポイントのベースバンド データ伝送を行うための、高速 I/O データ チャネルです。伝送メディアには、プリント基板、銅線、光ファイバ ケーブルを使用できます。データ転送の最大速度および距離は、メディアの減衰特性と周囲からのノイズに依存します。
このデバイスを、パラレル データ伝送アーキテクチャの置き換えに使用して、トレース、コネクタのピン、送信/受信ピンを削減できます。トランスミッタに読み込まれるパラレル データはシリアル チャネル上でレシーバへ配信され、伝送には銅線の同軸ケーブル、インピーダンスの制御されたバックプレーン、光リンクを使用できます。その後でデータは、元のパラレル形式に再構築されます。この方法では、パラレルのソリューションと比較して大きく電力とコストを削減でき、将来的により高速なデータ転送にも拡張できます。
TLK2711-SPは、パラレル/シリアルおよびシリアル/パラレルのデータ変換を実行します。クロック抽出は、物理レイヤ(PHY)インターフェイス デバイスとして機能します。シリアル トランシーバ インターフェイスは、最高 2.5Gbps の速度で動作します。トランスミッタは、供給されるリファレンス クロック(TXCLK)に基づいた速度で、16ビットのパラレル データをラッチします。この16ビットのパラレル データは、8ビット/10ビット(8b/10b)エンコード形式を使用して、内部で20ビットにエンコードされます。結果として得られる20ビットのワードが、リファレンス クロック(TXCLK)の20倍の速度で、差動的に送信されます。レシーバ セクションは、入力されたデータについてシリアル/パラレル変換を実行し、結果として得られる20ビット幅のパラレル データを、復元されたクロック(RXCLK)と同期します。その後で、20ビット幅のデータを、8ビット/10ビット デコード形式を使用してデコードし、受信データ ピン(RXD0～RXD15)で16ビットのパラレル データを復元します。結果として得られる実効データ ペイロードは 1.28～2Gbps (16 ビットのデータ × 周波数) です。
TLK2711-SPは、68ピンのセラミック非導電性タイ バー パッケージ(HFG)で供給されます。