TPS6508700
- 5.6V~21Vの広いVIN範囲
- 出力電圧可変の3つの同期整流
降圧型コントローラ( DCAP2™トポロジ使用)- 外付けのFETを使用して出力電流をスケーリング可能、電流制限を選択可能
- BUCK2およびBUCK6のI2Cダイナミック電圧スケーリング(DVS)制御、BUCK1の外部帰還
- 出力電圧可変の3つの同期整流降圧型コンバータ(DCS-Controlトポロジ使用、I2C DVS機能搭載)
- VIN範囲: 4.5V~5.5V
- VOUT範囲: 0.425V~3.575V
- 最大3Aの出力電流
- 出力電圧可変の3つのLDOレギュレータ
- LDOA1: 出力電圧をI2Cにより1.35V~3.3Vの範囲で選択可能、最大出力電流200mA
- LDOA2およびLDOA3: 出力電圧をI2Cにより0.7V~1.5Vの範囲で選択可能、最大出力電流600mA
- BUCK6を入力電圧とするLDO
- スルー・レート制御付きの3つの負荷スイッチ
- 最大300mAの出力電流、電圧降下は公称入力電圧の1.5%未満
- 入力電圧1.8VにおいてRDSON < 96mΩ
- 5V固定出力電圧のLDO (LDO5)
- SMPSのゲート・ドライバおよびLDOA1用の電源
- 高効率実現のため、5V降圧に自動切り替え
- 出荷時OTPプログラミングによる組み込みのシーケンシング
- CTL1、CTL4、CTL5をG3’、G3、S5、S0状態の選択に使用
- GPO1、GPO2をPG_S0およびPG_S5に使用
- オープン・ドレインの割り込み出力ピン
- I2Cインターフェイスのサポート
- 標準モード(100kHz)
- ファースト・モード(400kHz)
- ファースト・モード・プラス(1MHz)
TPS6508700デバイスは、ノートブックおよびオールインワン・デスクトップを対象とした、 AMD™ファミリの17hモデル10h-1Fhプロセッサ用に設計された、シングルチップの電力管理IC (PMIC)です。TPS6508700デバイスは5.6V~21Vの範囲の入力に対応し、広範なアプリケーションで使用できます。このデバイスは、2S、3S、または4Sのリチウムイオン・バッテリ・パックを使用する、NVDCおよび非NVDC電源アーキテクチャに最適です。 D-CAP2™および DCS-Control™高周波電圧レギュレータは、小さなインダクタとコンデンサを使用するため、ソリューションのサイズが小さくなります。D-CAP2およびDCS-Controlトポロジは過渡応答性能が非常に優れており、高速な負荷切り替えが発生するプロセッサ・コアおよびシステム・メモリのレールに最適です。I2Cインターフェイスにより、組み込みコントローラ(EC)またはシステム・オン・チップ(SoC)を使用して単純な制御が可能です。このPMICは、8mm×8mm、単一列のVQFNパッケージで供給され、放熱特性改善と基板配線の簡略化のためにサーマル・パッドが付属します。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TPS6508700 AMD™ファミリ17hモデル10h-1Fhプロセッサ用のPMIC データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2017年 10月 23日 |
ホワイト・ペーパー | Power management integrated buck controllers for distant point-of-load apps | 2015年 8月 14日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TPS650860EVM-116 — TPS650860 評価モジュール
Evaluation Module (EVM) for the TPS65086x family. The EVM provides a platform for engineers to evaluate, test, and explore the TPS650860 in a real world application use. All of the sequencing and functionality required for the processor and system is demonstrated on this board. This EVM also (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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VQFN (RSK) | 64 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点