ADC3649
- 14-bit, dual channel 250 and 500MSPS ADC
- Noise spectral density: -158.5dBFS/Hz
- Thermal Noise: 74.5dBFS
- Single core (non-interleaved) ADC architecture
- Power consumption:
- 300mW/channel (500MSPS)
- 250mW/channel (250MSPS)
- Buffered analog inputs
- Programmable 100Ω to 200Ω termination
- Input full scale: 2Vpp
- Full power input bandwidth (-3dB): 1.4GHz
- Spectral performance (fIN = 70MHz, -1dBFS):
- SNR: 73.8dBFS
- SFDR HD2,3: 84dBc
- SFDR worst spur: 90dBFS
- Digital down-converters (DDCs)
- Up to four independent DDCs
- Complex and real decimation
- Decimation: /2, /4 to /32768 decimation
- 48-bit NCO phase coherent frequency hopping
- DDR, Serial LVDS interface
- 14-bit Parallel DDR LVDS for DDC bypass
- 16-bit Serial LVDS for decimation
- 32-bit output option for high decimation
The ADC3648 and ADC3649 (ADC364x) are a 14-bit, 250MSPS and 500MSPS, dual channel analog to digital converter (ADC). The devices are designed for high signal-to-noise ratio (SNR) and deliver a noise spectral density of -158.5dBFS/Hz (500MSPS).
The power efficient ADC architecture consumes 300mW/ch at 500MSPS and provides power scaling with lower sampling rates (250mW/ch at 250MSPS).
The ADC364x includes an optional quad band digital down-converter (DDC) supporting wide band decimation by 2 to narrow band decimation by 32768. The DDC uses a 48-bit NCO which supports phase coherent and phase continuous frequency hopping.
The ADC364x is outfitted with a flexible LVDS interface. In decimation bypass mode, the device uses a 14-bit wide parallel DDR LVDS interface. When using decimation, the output data is transmitted using a serial LVDS interface reducing the number of lanes needed as decimation increases. For high decimation rates, the output resolution can be increased to 32-bit.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | ADC364x Dual-Channel, 14-Bit 250MSPS and 500MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC) datasheet | PDF | HTML | 2024/12/04 |
설계 및 개발
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주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.