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TLV9001

활성

1채널, 1MHz 레일 투 레일 입력 및 출력 1.8V~5.5V 연산 증폭기

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TLV9001

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제품 상세 정보

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Shutdown, Small Size CMRR (typ) (dB) 95 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.6 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Shutdown, Small Size CMRR (typ) (dB) 95 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8
  • Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.4 mV
  • Unity-gain bandwidth: 1 MHz
  • Low broadband noise: 27 nV/√Hz
  • Low input bias current: 5 pA
  • Low quiescent current: 60 µA/Ch
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8 V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Extended temperature range: –40°C to 125°C
  • Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.4 mV
  • Unity-gain bandwidth: 1 MHz
  • Low broadband noise: 27 nV/√Hz
  • Low input bias current: 5 pA
  • Low quiescent current: 60 µA/Ch
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8 V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Extended temperature range: –40°C to 125°C

The TLV900x family includes single (TLV9001), dual (TLV9002), and quad-channel (TLV9004) low-voltage (1.8 V to 5.5 V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective solution for space-constrained applications such as smoke detectors, wearable electronics, and small appliances where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x family is 500 pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8 V to 5.5 V) with performance specifications similar to the TLV600x devices.

The robust design of the TLV900x family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.

The TLV900x devices include a shutdown mode (TLV9001S, TLV9002S, and TLV9004S) that allow the amplifiers to switch off into standby mode with typical current consumption less than 1 µA.

Micro-size packages, such as SOT-553 and WSON, are offered for all channel variants (single, dual, and quad), along with industry-standard packages such as SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP packages.

The TLV900x family includes single (TLV9001), dual (TLV9002), and quad-channel (TLV9004) low-voltage (1.8 V to 5.5 V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective solution for space-constrained applications such as smoke detectors, wearable electronics, and small appliances where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x family is 500 pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8 V to 5.5 V) with performance specifications similar to the TLV600x devices.

The robust design of the TLV900x family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.

The TLV900x devices include a shutdown mode (TLV9001S, TLV9002S, and TLV9004S) that allow the amplifiers to switch off into standby mode with typical current consumption less than 1 µA.

Micro-size packages, such as SOT-553 and WSON, are offered for all channel variants (single, dual, and quad), along with industry-standard packages such as SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP packages.
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설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈

증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.

AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D(SOIC-8 및 SOIC-14)
  • PW(TSSOP-14)
  • DGK(VSSOP-8)
  • (...)
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BOOSTXL-IOLINKM-8 — 8포트 IO-Link Master BoosterPack™

이 BoosterPack™은 Sitara™ AM243x MCU를 지원하는 LP-AM243 TI LaunchPad™ 키트와 함께 작동하도록 설계되었습니다. 이 설계는 함께 결합되어 빠르고 결정성 있는 타이밍과 독립 주기 및 비트율 구성을 지원하는 8포트 IO-Link Master를 구현합니다. 이 설계를 사용하여 OPC UA, Profinet, EtherCAT. 또는 이더넷 IP에 연결하는 원격 IO 게이트웨이를 구축할 수 있습니다. Sitara ™ 프로세서 기반 프레임 핸들러용 (...)

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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
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  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
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시뮬레이션 모델

TLV9002 PSpice Model (Rev. D)

SBOMAL2D.ZIP (22 KB) - PSpice Model
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TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOMAL3A.ZIP (43 KB) - TINA-TI Reference Design
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TLV9002 TINA-TI SPICE Model (Rev. B)

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SBOC514 — Simulation for Inverting Op Amp With Non-Inverting Positive Reference

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
범용 연산 증폭기
TLV9001 — 1채널, 1MHz 레일 투 레일 입력 및 출력 1.8V~5.5V 연산 증폭기
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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