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DRV2511-Q1

現行

具有整合式故障保護功能且適用於電磁閥的汽車 8A 觸控驅動器

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產品規格表

DRV2511-Q1

現行
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產品詳細資料

Features Enable Haptic actuator type Solenoid Input signal Analog Output voltage (max) (V) 50 Shutdown current (ISD) (µA) 35 Startup time (ms) 10 Vs (max) (V) 26 Vs (min) (V) 4.5 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Features Enable Haptic actuator type Solenoid Input signal Analog Output voltage (max) (V) 50 Shutdown current (ISD) (µA) 35 Startup time (ms) 10 Vs (max) (V) 26 Vs (min) (V) 4.5 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
HTSSOP (DAP) 32 89.1 mm² 11 x 8.1
  • AEC-Q100 Qualified for automotive applications:
    • Temperature grade 1: –40°C to 125°C, TA
    • Device HBM ESD classification level H2
    • Device CDM ESD classification level C3
  • Wide operating voltage (4.5 V - 18 V)
  • Capable of handling voltage of 30 V
  • High current drive (8-A Peak)
  • Low RDS(on), full H-bridge output
  • Integrated fault protection
    • Short-circuit protection
    • Over-temperature protection
    • Over-voltage and under-voltage protection
  • Analog input
  • Dedicated interrupt pin
  • AEC-Q100 Qualified for automotive applications:
    • Temperature grade 1: –40°C to 125°C, TA
    • Device HBM ESD classification level H2
    • Device CDM ESD classification level C3
  • Wide operating voltage (4.5 V - 18 V)
  • Capable of handling voltage of 30 V
  • High current drive (8-A Peak)
  • Low RDS(on), full H-bridge output
  • Integrated fault protection
    • Short-circuit protection
    • Over-temperature protection
    • Over-voltage and under-voltage protection
  • Analog input
  • Dedicated interrupt pin

The DRV2511-Q1 device is a high current haptic driver specifically designed for inductive loads, such as solenoids and voice coils.

The output stage of the DRV2511-Q1 device consists of a full H-bridge capable of delivering 8 A of peak current.

The DRV2511-Q1 device provides protection functions such as undervoltage lockout, over-current protection and over-temperature protection.

The DRV2511-Q1 device is automotive qualified.

The DRV2511-Q1 device is a high current haptic driver specifically designed for inductive loads, such as solenoids and voice coils.

The output stage of the DRV2511-Q1 device consists of a full H-bridge capable of delivering 8 A of peak current.

The DRV2511-Q1 device provides protection functions such as undervoltage lockout, over-current protection and over-temperature protection.

The DRV2511-Q1 device is automotive qualified.

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重要文件 類型 標題 格式選項 日期
* Data sheet DRV2511-Q1 8-A Automotive Haptic Drivers for Solenoid and Voice Coils datasheet (Rev. B) PDF | HTML 2018年 9月 11日
User guide Haptic Control Console GUI (Rev. B) 2021年 10月 14日
Technical article Four tech trends that improve the driver experience PDF | HTML 2017年 1月 6日

設計與開發

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開發板

DRV2511Q1EVM — 適用於電磁閥的 DRV2511-Q1 車用觸覺回饋驅動器評估模組

DRV52511-Q1 評估模組 (EVM) 讓設計者可單獨評估此驅動器裝置，或將其連接至目標致動器（例如電磁閥），以快速且輕鬆地評估驅動器或致動器在實際應用條件下的性能。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
開發模組 (EVM) 的 GUI

HAPTICS-CONSOLE — Haptic Control Console v1.6.0.2

The Haptic Control Console software is an evaluation and development suite for TI's haptic drivers. The Haptic Control Console software supports the evaluation of our haptic drivers and third-party haptic actuators to develop advanced tactile feedback.

To get started, simply connect an evaluation (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體
下載
模擬型號

DRV2511Q1 TINA-TI Reference Design

SLOM423.TSC (39 KB) - TINA-TI Reference Design
下載
模擬型號

DRV2511Q1 TINA-TI Spice Model

SLOM424.ZIP (39 KB) - TINA-TI Spice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具

PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。

PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。 

在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
要求
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
HTSSOP (DAP) 32 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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