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SN74GTL2007

AKTIV

12-Bit-GTL-/GTL/GTL+ zu LVTTL-Umsetzer

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Datenblatt

SN74GTL2007

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Produktdetails

Technology family GTL Applications MDIO, PMBus, SDIO, SMBus Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family GTL Applications MDIO, PMBus, SDIO, SMBus Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • Operates as a GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL-/GTL/GTL+ Translator
  • Series Termination on TTL Outputs of 30
  • Latch-Up Testing Done to JEDEC Standard JESD 78
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

All trademarks are the property of their respective owners.
  • Operates as a GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL-/GTL/GTL+ Translator
  • Series Termination on TTL Outputs of 30
  • Latch-Up Testing Done to JEDEC Standard JESD 78
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

All trademarks are the property of their respective owners.

The SN74GTL2007 is a 12-bit translator to interface between the 3.3-V LVTTL chip set I/O and the Xeon. processor GTL-/GTL/GTL+ I/O. The device is designed for platform health management in dual-processor applications.

The SN74GTL2007 is a 12-bit translator to interface between the 3.3-V LVTTL chip set I/O and the Xeon. processor GTL-/GTL/GTL+ I/O. The device is designed for platform health management in dual-processor applications.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Selection guide Advanced Bus Interface Logic Selection Guide 09 Jan 2001
Application note GTL/BTL: A Low-Swing Solution for High-Speed Digital Logic (Rev. A) 01 Mär 1997
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 Mai 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
TSSOP (PW) 28 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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