AFE3256
Circuito frontal analógico (AFE) de 256 canales para detectores dinámicos y semidinámicos de rayos X
AFE3256
- 256 channels
- On-chip, 16-bit ADC
- High performance:
- Noise: 440 electrons RMS (1.2-pC input charge range)
- Low correlated noise
- Full-channel integral nonlinearity: ±2 LSB at 16 bit
- Scan time: < 16 µs to 204.8 µs
- Integration:
- Programmable full-scale input charge range: 0.3pC to 12.5pC with resolution of 0.3pC
- Internal timing generator (TG)
- Built-in correlated double sampler
- Software programmable electron or hole integration mode
- Pipelined integrate-and-read for improved throughput—data-read during integration
- Serial LVDS output
- On-chip temperature sensor
- Simple power supply scheme:
- Single 1.85V power supply operation
- Multiple power modes with power consumption ranging from 1mW/ch to 2mW/ch
- Power-down modes: sleep and standby
- Binning mode support
- Custom chip-on-film (COF) packages
The AFE3256 is a 256-channel, analog front-end (AFE) designed to suit the requirements of flat-panel detector (FPD) based digital X-ray systems. The device includes 256 integrators, correlated double samplers (CDSs) with dual banking, and 256:2 analog multiplexers. The device also features two 16-bit successive-approximation register (SAR) analog-to-digital converters (ADCs). Serial data from the ADCs are available in low-voltage differential signaling (LVDS) format.
The device, also commonly referred to as a readout integrated circuit (ROIC), optimizes the overall system performance using features such as multiple power modes and in-system debug options.
The sleep and standby modes enable substantial power saving which is critical for battery-powered systems.
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Documentación técnica
Tipo | Título | Fecha | ||
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* | Data sheet | AFE3256 256-Channel, Analog Front-End for Digital X-Ray, Flat-Panel Detectors datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 24 abr 2024 |
Certificate | AFE3256EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 18 sep 2023 | ||
Analog Design Journal | Selecting a multichannel ultra-low-current measurement IC | PDF | HTML | 18 mar 2022 |
Diseño y desarrollo
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Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
---|---|---|
COF (TFU) | 320 | Ultra Librarian |
COF (TFV) | 315 | Ultra Librarian |
Pedidos y calidad
- RoHS
- REACH
- Marcado del dispositivo
- Acabado de plomo/material de la bola
- Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
- Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
- Contenido del material
- Resumen de calificaciones
- Monitoreo continuo de confiabilidad
- Lugar de fabricación
- Lugar de ensamblaje
Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.
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