CD54HCT112

ACTIVO

Flip flop J-K con activación lógica de doble borde negativo con CMOS de alta velocidad con Set y Res

Detalles del producto

Number of channels 2 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 20 Supply current (max) (µA) 80 IOL (max) (mA) -6 IOH (max) (mA) 6 Features Balanced outputs, Clear, High speed (tpd 10-50ns), Negative edge triggered, Positive input clamp diode, Preset Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Number of channels 2 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 20 Supply current (max) (µA) 80 IOL (max) (mA) -6 IOH (max) (mA) 6 Features Balanced outputs, Clear, High speed (tpd 10-50ns), Negative edge triggered, Positive input clamp diode, Preset Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet CDx4HC112, CDx4HCT112 Dual J-K Flip-Flop with Set and Reset with Negative-Edge Trigger datasheet (Rev. J) PDF | HTML 14 oct 2022
* SMD CD54HCT112 SMD 5962-89702 21 jun 2016
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 15 dic 2022
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 jul 2021
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 14 nov 2003
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 jun 1997
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 01 may 1996
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 01 abr 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
CDIP (J) 16 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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