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Biestables tipo D

SN74AHC574

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Biestables de tipo D con activación de borde octal con salidas de 3 estados

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SN74AHC574

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Detalles del producto

Number of channels 8 Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4
  • Operating range 2V to 5.5V VCC
  • 3-state outputs drive bus lines directly
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • On products compliant to MIL-PRF-38535, all parameters are tested unless otherwise noted. On all other products, production processing does not necessarily include testing of all parameters.
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000V human-body model
    • 1000V charged-device model
  • Operating range 2V to 5.5V VCC
  • 3-state outputs drive bus lines directly
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • On products compliant to MIL-PRF-38535, all parameters are tested unless otherwise noted. On all other products, production processing does not necessarily include testing of all parameters.
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000V human-body model
    • 1000V charged-device model

The SNx4AHC574 devices are octal edge-triggered D-type flip-flops that feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. These devices are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

The SNx4AHC574 devices are octal edge-triggered D-type flip-flops that feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. These devices are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note Live Insertion 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación (EVM) 14-24-LOGIC-EVM está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un empaquetado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

HSPICE Model of SN74AHC574

SCLJ006.ZIP (86 KB) - HSpice Model
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Modelo de simulación

SN74AHC574 IBIS Model

SCLM094.ZIP (58 KB) - IBIS Model
Descargar
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 20 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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