Inicio Lógica y traducción de voltaje Biestables, latches y registros Biestables tipo D
Inicio
Lógica y traducción de voltaje
Biestables, latches y registros
Biestables tipo D

SN74AHC74Q-Q1

ACTIVO

Biestables de tipo D con activación de borde positivo dobles con opciones de eliminación y preaju

Haga su pedido ahora
Hoja de datos

SN74AHC74Q-Q1

ACTIVO
Hoja de datos Haga su pedido ahora

Detalles del producto

Number of channels 2 Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Number of channels 2 Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B

  • Available in wettable flank QFN package

  • Operating range 2V to 5.5V VCC
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B

  • Available in wettable flank QFN package

  • Operating range 2V to 5.5V VCC
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17

The SN74AHC74Q-Q1 dual positive-edge-triggered device is a D-type flip-flop.

A low level at the preset (PRE) or clear (CLR) inputs sets or resets the outputs, regardless of the levels of the other inputs. When PRE and CLR are inactive (high), data at the data (D) input meeting the setup time requirements is transferred to the outputs on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related to the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the D input can be changed without affecting the levels at the outputs.

The SN74AHC74Q-Q1 dual positive-edge-triggered device is a D-type flip-flop.

A low level at the preset (PRE) or clear (CLR) inputs sets or resets the outputs, regardless of the levels of the other inputs. When PRE and CLR are inactive (high), data at the data (D) input meeting the setup time requirements is transferred to the outputs on the positive-going edge of the clock pulse. Clock triggering occurs at a voltage level and is not directly related to the rise time of the clock pulse. Following the hold-time interval, data at the D input can be changed without affecting the levels at the outputs.
filter Buscar otro/a Biestables tipo D
Descargar Ver vídeo con transcripción Video

Productos similares que pueden interesarle

open-in-new Comparar alternativas
Reemplazo con funcionalidad mejorada del dispositivo comparado
SN74HCS74-Q1 ACTIVO Biestables activados por borde positivo de tipo D doble con entrada de disparador Schmitt y opciones Larger voltage range (2V to 6V)

Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 22
Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74AHC74Q-Q1 Automotive Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset datasheet (Rev. D) PDF | HTML 20 feb 2024
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 15 dic 2022
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 jul 2021
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 06 jul 2018
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 26 jul 2016
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
More literature Automotive Logic Devices Brochure 27 ago 2014
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 04 nov 2004
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 jun 2004
Application note Advanced High-Speed CMOS (AHC) Logic Family (Rev. C) 02 dic 2002
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 01 nov 2002
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
Design guide AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 24 feb 2000
Application note Benefits & Issues of Migrating 5-V and 3.3-V Logic to Lower-Voltage Supplies (Rev. A) 08 sep 1999
Product overview Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 01 abr 1998
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 01 dic 1997
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note Live Insertion 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

Ver todos los temas del foro en inglés

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos