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SN74AHCT16244

ACTIVO

Búferes de 16 canales, 4,5 V a 5,5 V con entradas CMOS compatibles con TTL y salidas de 3 estados

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SN74AHCT16244

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Detalles del producto

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 40 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SSOP (DL) 48 164.358 mm² 15.88 x 10.35 TSSOP (DGG) 48 101.25 mm² 12.5 x 8.1 TVSOP (DGV) 48 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • Members of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS)
    Process
  • Inputs are TTL-Voltage Compatible
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize
    High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA
    Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per
    MIL-STD-883, Method 3015
  • Package Options Include:
    • Plastic Shrink Small Outline (DL) Package
    • Thin Shrink Small Outline (DGG) Package
    • Thin Very Small Outline (DGV) Package
    • 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD)
      Package Using 25-mil Center-to-Center
      Spacings
  • Members of the Texas Instruments Widebus™ Family
  • EPIC™ (Enhanced-Performance Implanted CMOS)
    Process
  • Inputs are TTL-Voltage Compatible
  • Distributed VCC and GND Pins Minimize
    High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA
    Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per
    MIL-STD-883, Method 3015
  • Package Options Include:
    • Plastic Shrink Small Outline (DL) Package
    • Thin Shrink Small Outline (DGG) Package
    • Thin Very Small Outline (DGV) Package
    • 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD)
      Package Using 25-mil Center-to-Center
      Spacings

The SN74AHCT16244 device is a 16-bit buffer and line driver specifically designed to improve the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.

The SN74AHCT16244 device is a 16-bit buffer and line driver specifically designed to improve the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Product overview Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 01 abr 1998
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Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note Live Insertion 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Modelo de simulación

SN74AHCT16244 Behavioral SPICE Model

SCLM251.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Descargar
Modelo de simulación

SN74AHCT16244 IBIS Model (Rev. A)

SCLM071A.ZIP (17 KB) - IBIS Model
Descargar
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SSOP (DL) 48 Ultra Librarian
TSSOP (DGG) 48 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 48 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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