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SN74LV174A

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Biestables de tipo D hexagonales con opción de eliminación

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SN74LV174A

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Detalles del producto

Number of channels 6 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 6 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4
  • V CC operation of 2 V to 5.5
  • Maximum t pd of 7.5 ns at 5 V
  • Typical V OLP (output ground bounce) < 0.8 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • Typical V OHV (output V OH undershoot) > 2.3 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • I off supports partial-power-down mode operation
  • Supports mixed-mode voltage operation on all ports
  • Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17
  • V CC operation of 2 V to 5.5
  • Maximum t pd of 7.5 ns at 5 V
  • Typical V OLP (output ground bounce) < 0.8 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • Typical V OHV (output V OH undershoot) > 2.3 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • I off supports partial-power-down mode operation
  • Supports mixed-mode voltage operation on all ports
  • Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17

The ’LV174A devices are hex D-type flip-flops designed for 2 V to 5.5 V V CC operation.

The ’LV174A devices are hex D-type flip-flops designed for 2 V to 5.5 V V CC operation.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74LV174A Hex D-Type Flip-Flops With Clear datasheet (Rev. I) PDF | HTML 24 mar 2023
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 15 dic 2022

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

SN74LV174A IBIS Model

SCEM133.ZIP (16 KB) - IBIS Model
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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