パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 NFBGA (ZAS) | 101 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
| パッケージ数量 | キャリア 250 | SMALL T&R |
DS560MB410 の特徴
- 最大 28GBd (PAM4) および 32GBd (NRZ) のインターフェイスをサポートする 4 チャネル・マルチプロトコル・リニア・イコライザ
- CEI-56G、イーサネット (400GbE)、ファイバ・チャネル (64GFC) までと、 InfiniBand™(HDR)、CPRI / eCPRI PCB、銅ケーブルのアプリケーションに最適
- PCB またはケーブルでの損失を補償するための、選択可能な CTLE 昇圧プロファイル
- 多重化、ファンアウト、信号交差向けの、ピンまたはレジスタから設定が可能な 2x2 クロスポイントを内蔵
- 低い消費電力：160mW/チャネル (標準値)
- ヒートシンク不要
- 線形等化により、CR/KR のリンク・トレーニング、自動ネゴシエーション、FEC パススルーをシームレスにサポート
- ASIC 間の長距離リンク機能を、13.28GHz において通常よりも 18dB 以上拡張
- PAM4 のアイ対称性強化を行うアイ・エクスパンダ
- 低い入出力間レイテンシ：80ps (代表値)
- ランダム・ジッタ付加が低レベル
- フロースルー配線が簡単な小型の 6.00mm × 6.00mm BGA パッケージ
- 基準クロック不要
- 2.5V ±5% の単一電源
- –40℃～+85℃の周囲温度範囲
DS560MB410 に関する概要
DS560MB410 は、低消費電力かつ高性能の 4 チャネル・リニア・イコライザであり、4 レベルのパルス振幅変調 (PAM4) を使用した場合は最大 28GBd、ノン・リターン・ツー・ゼロ (NRZ) 変調を使用した場合には最大 32GBd の、マルチレート・マルチプロトコル・インターフェイスをサポートします。バックプレーン、ミッドプレーン、アクティブ銅ケーブル (ACC) のアプリケーションにおいて、高速シリアル・リンクの到達範囲を拡張し、その堅牢性を強化するために使用されます。DS560MB410 により、2 つの ASIC 間の到達範囲を、ASIC 間公称到達範囲より 18dB 以上大きくすることができます。
各チャネルは、PCB または銅ケーブルの損失プロファイルのイコライゼーション用に最適化された、ユーザーにより選択可能な CTLE 昇圧プロファイルにより、独立して動作します。DS560MB410 のイコライゼーションは本質的に線形であるため、リドライバを通過する入力信号の特性は維持されます。この透過性により、リンクを行う ASIC 同士はレイテンシへの影響を最小限に抑えながら、リンク・トレーニング中に Tx (送信) イコライザ係数を自由にネゴシエーションし、ミッション・モードでは個別レーンでの前方誤り訂正 (FEC) パススルーをサポートできます。
DS560MB410 は、隣接チャネルの各ペア間に 2 × 2 の完全なクロスポイントを備えています。これにより、2 対 1 の多重化と 1 対 2 の逆多重化により冗長化されたフェイルオーバーや、診断監視用の 1 対 2 ファンアウト、また信号クロスオーバー (NRZ のみ最大 32GBd) による PCB 配線の柔軟性を実現します。このクロスポイントは、ピンまたは SMBus のレジスタ・インターフェイスを介した制御が可能です。
DS560MB410 は、その小型のパッケージと、最適化された高速信号エスケープにより、小型フォーム・ファクタのアプリケーション向けとして優れた選択肢となっています。簡素化されたイコライゼーション制御、低消費電力、超低レベルの付加ジッタにより、本製品は、バックプレーンやミッドプレーンにおけるチップ間の到達範囲の延長や信号の分配に適しています。フットプリントは 6.00mm × 6.00mm と小型なため、アクティブ銅ケーブル (ACC) アセンブリ・アプリケーションに容易に適合でき、ヒート・シンクは必要ありません。
DS560MB410 は単一電源を備え、必要な外付け部品は最小限です。これらの特長により、PCB の配線の複雑性と、部品表 (BOM) コストを低減できます。DS560MB410 では、SMBus 経由または外付けの EEPROM による設定が可能です。単一の EEPROM を、最大 16 個のデバイスで共有できます。