DS90CR286A-Q1
- 20 to 66 MHz Shift Clock Support
- 50% Duty Cycle on Receiver Output Clock
- Best–in–Class Set and Hold Times on Rx Outputs
- Rx Power Consumption < 270 mW (Typ) at 66
MHz Worst Case - Rx Power-Down Mode < 200 µW (Max)
- ESD Rating > 7 kV (HBM), > 700 V (EIAJ)
- PLL Requires No External Components
- Compatible with TIA/EIA-644 LVDS Standard
- Low Profile 56-Pin or 48-Pin DGG (TSSOP)
Package - Operating Temperature: −40°C to 85°C
- Automotive Q Grade Available – AEC-Q100 Grade
3 Qualified
The DS90CR286A receiver converts the four LVDS data streams back into parallel 28 bits of LVCMOS data. Also available is the DS90CR216A receiver that converts the three LVDS data streams back into parallel 21 bits of LVCMOS data. The outputs of both receivers strobe on the rising edge.
The receiver LVDS clock operates at rates from 20 to 66 MHz. The device phase-locks to the input clock, samples the serial bit streams at the LVDS data lines, and converts them into parallel output data. At an incoming clock rate of 66 MHz, each LVDS input line is running at a bit rate of 462 Mbps, resulting in a maximum throughput of 1.848 Gbps for the DS90CR286A and 1.386 Gbps for the DS90CR216A.
The DS90CR286A and DS90CR216A devices are enhanced over prior generation receivers and provide a wider data valid time on the receiver output. The use of these serial link devices is ideal for solving EMI and cable size problems associated with transmitting data over wide, high speed parallel LVCMOS interfaces. Both devices are offered in TSSOP packages.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | DS90CR286A/-Q1 (or DS90CR216A) 3.3-V Rising Edge Data Strobe LVDS Receiver 28-Bit (or 21-Bit) Channel Link-66 MHz データシート (Rev. H) | PDF | HTML | 2016年 1月 18日 | ||
アプリケーション・ノート | Receiver Skew Margin for Channel Link I and FPD Link I Devices | 2016年 1月 13日 | ||||
設計ガイド | Channel Link I Design Guide | 2007年 3月 29日 | ||||
アプリケーション・ノート | Multi-Drop Channel-Link Operation | 2004年 10月 4日 | ||||
アプリケーション・ノート | CHANNEL LINK Moving and Shaping Information In Point-To-Point Applications | 1998年 10月 5日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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TSSOP (DGG) | 56 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。