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LMZ30602

アクティブ

9 x 11 x 2.8mm QFN パッケージ封止、2.95V ~ 6V、2A、降圧パワー モジュール

この製品には新バージョンがあります。

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TPSM82822 アクティブ インダクタ内蔵、2 x 2.5 x 1.1mm の μSIP パッケージ封止、5.5V 入力、2A 降圧モジュール Newer solution with smaller BOM size, lower Iq, higher voltage accuracy

製品詳細

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 2 Vin (min) (V) 2.95 Vin (max) (V) 6 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.6 Switching frequency (min) (kHz) 500 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Control mode Voltage mode Duty cycle (max) (%) 91
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Topology Buck, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 2 Vin (min) (V) 2.95 Vin (max) (V) 6 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 3.6 Switching frequency (min) (kHz) 500 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Control mode Voltage mode Duty cycle (max) (%) 91
B1QFN (RKG) 39 99 mm² 11 x 9
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 9mm×11mm×2.8mmのパッケージ
    - LMZ30604およびLMZ30606とピン互換
  • 最高96%の効率
  • 出力電圧を0.8V~3.6Vの広い範囲で設定可能、リファレンス精度±1%
  • 可変スイッチング周波数(500kHz~2MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 調整可能なスロー・スタート
  • 出力電圧シーケンシング/トラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護
  • 過熱保護機能
  • 動作温度範囲: -40℃~85℃
  • 強化された熱特性: 12℃/W
  • EN55022 Class Bの放射要件に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZ30602を使用するカスタム設計を作成
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 9mm×11mm×2.8mmのパッケージ
    - LMZ30604およびLMZ30606とピン互換
  • 最高96%の効率
  • 出力電圧を0.8V~3.6Vの広い範囲で設定可能、リファレンス精度±1%
  • 可変スイッチング周波数(500kHz~2MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 調整可能なスロー・スタート
  • 出力電圧シーケンシング/トラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護
  • 過熱保護機能
  • 動作温度範囲: -40℃~85℃
  • 強化された熱特性: 12℃/W
  • EN55022 Class Bの放射要件に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZ30602を使用するカスタム設計を作成

LMZ30602パワー・モジュールは、2AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9mm×11mm×2.8mmのQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、90%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ12℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、2Aの定格出力電流を完全に供給できます。

LMZ30602は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

LMZ30602パワー・モジュールは、2AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9mm×11mm×2.8mmのQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、90%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ12℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、2Aの定格出力電流を完全に供給できます。

LMZ30602は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

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技術資料

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7 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート LMZ30602 QFNパッケージ、2.95V~6V入力の2A電源モジュール データシート (Rev. B 翻訳版) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2018年 6月 4日
セレクション・ガイド Innovative DC/DC Power Modules Selection Guide (Rev. D) 2021年 10月 14日
アプリケーション・ノート Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
アプリケーション・ノート Working With QFN Power Modules (Rev. A) 2017年 6月 8日
EVM ユーザー ガイド (英語) Using the LMZ30606EVM-003, LMZ30604EVM-001, LMZ30602EVM-002 (Rev. A) 2014年 3月 6日
アプリケーション・ノート Adjusting LMZ3 Output Voltage with LM10010/1 2014年 2月 11日
その他の技術資料 SIMPLE SWITCHER パワー・モジュール 2013年 9月 9日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LMZ30606EVM-003 — 6A SIMPLE SWITCHER モジュール評価ボード

The LMZ30606EVM-003 is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ30606. The output voltage can be selected from four preset values using a jumper (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.2V, and 0.8V) and has an adjustable switching frequency of 500 kHz to 1 MHz. Solder pads and jumpers are available (...)
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

LMZ30602 PSpice Transient Model

SNVM516.ZIP (101 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

LMZ30602 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM792.ZIP (7 KB) - PSpice Model
リファレンス・デザイン

TIDA-010011 — 保護リレー・プロセッサ・モジュール向け高効率電源アーキテクチャのリファレンス・デザイン

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B1QFN (RKG) 39 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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