パッケージ情報
パッケージ | ピン数 SOIC (D) | 8 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
パッケージ数量 | キャリア 2,500 | LARGE T&R |
SN65HVD75 の特徴
- 基板面積を削減できる小型 VSSOP パッケージ、またはドロップイン互換性を備えた SOIC パッケージ
- バス I/O 保護
- >±15kV HBM 保護
- >±12kV IEC61000-4-2 接触放電
- >±4kV IEC 61000-4-4 高速過渡バースト
- 拡張産業用温度範囲:
-40°C~+125°C - レシーバの大きなヒステリシス (80mV) によるノイズ除去
- 単位負荷が小さいため、200 を超えるノードを接続可能
- 低消費電力
- 低いスタンバイ時消費電流: 2µA未満
- 動作時静止電流 ICC < 1mA
- 5V 許容のロジック入力、
3.3V または 5V のコントローラと互換 - 信号速度オプション、
250kbps、20Mbps、50Mbps に最適化 - 電源オンおよび電源オフ時にバスの入力および出力がグリッチ・フリー
SN65HVD75 に関する概要
これらのデバイスは、小さなパッケージに堅牢な 3.3V ドライバおよびレシーバを搭載しており、要求の厳しい産業用アプリケーション向けです。バスのピンは ESD イベントに対して強化されており、人体モデルおよび IEC 接触放電仕様について高いレベルの保護を実現しています。
各デバイスは差動ドライバと差動レシーバを組み合わせたもので、3.3V 単一電源で動作します。ドライバの差動出力とレシーバの差動入力は内部的に接続され、半二重 (2 線式バス) 通信に適したバス・ポートを形成しています。これらのデバイスは同相電圧範囲が広いため、長いケーブルを使用するマルチポイント・アプリケーションに適しています。これらのデバイスは、–40°C~125°Cで動作が規定されています。