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SN65LVDM050-Q1

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製品詳細

Function Transceiver Protocols LVDM, LVDS Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 500 Input signal LVDM, LVDS, LVTTL Output signal LVDM, LVDS, LVTTL Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Function Transceiver Protocols LVDM, LVDS Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 500 Input signal LVDM, LVDS, LVTTL Output signal LVDM, LVDS, LVTTL Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
  • Qualified for Automotive Applications
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Low-Voltage Differential 50- Line Drivers and Receivers
  • Signaling Rates up to 500 Mbps
  • Bus-Terminal ESD Exceeds 12 kV
  • Operates From a Single 3.3 V Supply
  • Low-Voltage Differential Signaling With Typical Output Voltages of 340 mV With a 50- Load
  • Valid Output With as Little as 50-mV Input Voltage Difference
  • Propagation Delay Times
    • Driver: 1.7 ns Typ
    • Receiver: 3.7 ns Typ
  • Power Dissipation at 200 MHz
    • Driver: 50 mW Typical
    • Receiver: 60 mW Typical
  • LVTTL Input Levels Are 5 V Tolerant
  • Driver Is High Impedance When Disabled or With VCC < 1.5 V
  • Receiver Has Open-Circuit Fail Safe
  • Qualified for Automotive Applications
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Low-Voltage Differential 50- Line Drivers and Receivers
  • Signaling Rates up to 500 Mbps
  • Bus-Terminal ESD Exceeds 12 kV
  • Operates From a Single 3.3 V Supply
  • Low-Voltage Differential Signaling With Typical Output Voltages of 340 mV With a 50- Load
  • Valid Output With as Little as 50-mV Input Voltage Difference
  • Propagation Delay Times
    • Driver: 1.7 ns Typ
    • Receiver: 3.7 ns Typ
  • Power Dissipation at 200 MHz
    • Driver: 50 mW Typical
    • Receiver: 60 mW Typical
  • LVTTL Input Levels Are 5 V Tolerant
  • Driver Is High Impedance When Disabled or With VCC < 1.5 V
  • Receiver Has Open-Circuit Fail Safe

The SN65LVDM050, and SN65LVDM051 are differential line drivers and receivers that use low-voltage differential signaling (LVDS) to achieve signaling rates as high as 500 Mbps (per TIA/EIA-644 definition). These circuits are similar to TIA/EIA-644 standard compliant devices (SN65LVDS) counterparts, except that the output current of the drivers is doubled. This modification provides a minimum differential output voltage magnitude of 247 mV across a 50- load simulating two transmission lines in parallel. This allows having data buses with more than one driver or with two line termination resistors. The receivers detect a voltage difference of 50 mV with up to 1 V of ground potential difference between a transmitter and receiver.

The intended application of these devices and signaling techniques is point-to-point and multipoint, baseband data transmission over a controlled impedance media of approximately 100 of characteristic impedance. The transmission media may be printed-circuit board traces, backplanes, or cables.

The SN65LVDM050Q and SN65LVDM051Q are characterized for operation from –40°C to 125°C. Additionally, Q1 suffixed parts are qualified in accordance with AEC-Q100 stress test qualification for integrated circuits.

The SN65LVDM050, and SN65LVDM051 are differential line drivers and receivers that use low-voltage differential signaling (LVDS) to achieve signaling rates as high as 500 Mbps (per TIA/EIA-644 definition). These circuits are similar to TIA/EIA-644 standard compliant devices (SN65LVDS) counterparts, except that the output current of the drivers is doubled. This modification provides a minimum differential output voltage magnitude of 247 mV across a 50- load simulating two transmission lines in parallel. This allows having data buses with more than one driver or with two line termination resistors. The receivers detect a voltage difference of 50 mV with up to 1 V of ground potential difference between a transmitter and receiver.

The intended application of these devices and signaling techniques is point-to-point and multipoint, baseband data transmission over a controlled impedance media of approximately 100 of characteristic impedance. The transmission media may be printed-circuit board traces, backplanes, or cables.

The SN65LVDM050Q and SN65LVDM051Q are characterized for operation from –40°C to 125°C. Additionally, Q1 suffixed parts are qualified in accordance with AEC-Q100 stress test qualification for integrated circuits.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート High-Speed Differential Line Drivers And Receivers データシート (Rev. A) 2008年 4月 30日
アプリケーション・ノート An Introduction to M-LVDS and Clock and Data Distribution Applications (Rev. C) PDF | HTML 2023年 6月 22日
アプリケーション概要 How Far, How Fast Can You Operate MLVDS? 2018年 8月 6日
アプリケーション・ノート SPI-Based Data Acquisition/Monitor Using the TLC2551 Serial ADC (Rev. A) 2001年 11月 20日

設計および開発

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シミュレーション・モデル

SN65LVDM050 IBIS Model

SLLM009.ZIP (51 KB) - IBIS Model
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シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
リクエスト
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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