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DS10BR150

활성

1.0Gbps LVDS 버퍼/리피터

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DS10BR150

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제품 상세 정보

Function Buffer Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 1 Number of receivers 1 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 1000 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Buffer Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 1 Number of receivers 1 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 1000 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
WSON (NGQ) 8 9 mm² 3 x 3
  • DC - 1.0 Gbps Low Jitter, High Noise Immunity, Low Power Operation
  • On-chip 100Ω Input and Output Termination Minimizes Insertion and Return Losses, Reduces Component Count and Minimizes Board Space
  • 7 kV ESD on LVDS I/O Pins Protects Adjoining Components
  • Small 3 mm x 3 mm 8-WSON Space Saving Package

All trademarks are the property of their respective owners.

  • DC - 1.0 Gbps Low Jitter, High Noise Immunity, Low Power Operation
  • On-chip 100Ω Input and Output Termination Minimizes Insertion and Return Losses, Reduces Component Count and Minimizes Board Space
  • 7 kV ESD on LVDS I/O Pins Protects Adjoining Components
  • Small 3 mm x 3 mm 8-WSON Space Saving Package

All trademarks are the property of their respective owners.

The DS10BR150 is a single channel 1.0 Gbps LVDS buffer optimized for high-speed signal transmission over lossy FR-4 printed circuit board backplanes and balanced cables. Fully differential signal paths ensure exceptional signal integrity and noise immunity.

Wide input common mode range allows the receiver to accept signals with LVDS, CML and LVPECL levels; the output levels are LVDS. A very small package footprint requires a minimal space on the board while the flow-through pinout allows easy board layout. The differential inputs and outputs are internally terminated with a 100Ω resistor to lower device input and output return losses, reduce component count and further minimize board space.

The DS10BR150 is a single channel 1.0 Gbps LVDS buffer optimized for high-speed signal transmission over lossy FR-4 printed circuit board backplanes and balanced cables. Fully differential signal paths ensure exceptional signal integrity and noise immunity.

Wide input common mode range allows the receiver to accept signals with LVDS, CML and LVPECL levels; the output levels are LVDS. A very small package footprint requires a minimal space on the board while the flow-through pinout allows easy board layout. The differential inputs and outputs are internally terminated with a 100Ω resistor to lower device input and output return losses, reduce component count and further minimize board space.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet DS10BR150 1.0 Gbps LVDS Buffer / Repeater datasheet (Rev. D) 2013/04/12
User guide 1.06 Gbps LVDS Buffer Repeater (DS10BR150) Evaluation Kit 2012/01/25

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DS10BR150EVK — 1.06Gbps LVDS 버퍼 리피터(DS10BR150) 평가 키트

The DS10BR150EVK is an evaluation kit designed for demonstrating performance of the 1.06 Gbps LVDS Buffer / Repeater (DS10BR150). The purpose of this document is to: familiarize you with the DS10BR150EVK, suggest the test setup procedures and instrumentation, and guide you through some typical (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

DS10BR150 IBIS Model

SNLM089.ZIP (10 KB) - IBIS Model
다운로드
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
요청
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
WSON (NGQ) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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